PRODUCTS製品情報

クリーン搬送システム

MAF-Mシリーズプリアライナー

化合物・ガラス対応エッジホールド式
MAF-Mシリーズ 化合物・ガラス対応
エッジホールド式
MAF-MH

裏面非接触でウェーハへのパーティクル汚染を最小限に抑えたφ300mm対応のメカクランプ方式のアライナーです。

製品特徴

###化合物半導体・ガラスにも対応可能です。(ご相談下さい)

###ウェーハに対して端面のみの接触で、クリーンアライメントを実現しております。

###ノッチ、オリフラの種別を自動で識別するため上位コントローラからの設定が不要です。

###コントローラを内臓したコンパクトなデザインに仕上がっています。

製品規格

適用ワーク
φ300mmSEMI/JEIDA規格ウェーハ※ガラスウェーハなどの特殊品は御相談下さい。
処理時間
8.0秒以内(持ち替え無し時)20.0秒以内(持ち替え有り時)
処理精度
θ:±0.2°以内(3σ)
処理可能範囲
±1mm以内(ウェーハ中心ズレ量)
ウェーハ保持方法
エッジホールド
ウェーハ保持確認
フォトマイクロセンサ
通信仕様
RS-232C(シリアル通信)
ユーティリティ
電源:DC24V±10% 3A 1系統ドライエア:φ6mm 0.35MPa~0.4MPa 1系統
質量
本体:約8kg
化合物・ガラス対応エッジホールド式
MAF-Mシリーズ 化合物・ガラス対応
エッジホールド式
MAF-MJ

裏面非接触でウェーハへのパーティクル汚染を最小限に抑えたφ200mm対応のメカクランプ方式のアライナーです。

製品特徴

###化合物半導体・ガラスにも対応可能です。(ご相談下さい)

###ウェーハに対して端面のみの接触で、クリーンアライメントを実現しております。

###ノッチ、オリフラの種別を自動で識別するため上位コントローラからの設定が不要です。

###コントローラを内臓したコンパクトなデザインに仕上がっています。

製品規格

適用ワーク
φ200mmSEMI/JEIDA規格ウェーハ※ガラスウェーハなどの特殊品は御相談下さい。
処理時間
8.0秒以内(持ち替え無し時)20.0秒以内(持ち替え有り時)
処理精度
θ:±0.2°以内(3σ)
処理可能範囲
±2mm以内(ウェーハ中心ズレ量)
ウェーハ保持方法
エッジホールド
ウェーハ保持確認
フォトマイクロセンサ
通信仕様
RS-232C(シリアル通信)
ユーティリティ
電源:DC24V±10% 5A 1系統ドライエア:φ6mm 0.12MPa~0.2MPa 1系統
質量
本体:約8kg

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