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高清洁传送系统

MAF-M 系列预对准校正机

化合物・ガラス対応エッジホールド式
MAF-M 系列 支持高速化合物,玻璃制品边缘保持式 MAF-MH

采用不接触背面方式,将晶圆的颗粒物污染控制在最小。

一款适用φ300mm晶圆的机械嵌校准器。

产品特点

###也可以支持化合物半导体及玻璃晶圆(请另行咨询)。

###只接触晶圆的边缘,实现了清洁定位的概念。

###自动识别晶圆的V形切口及定向平面,省略了上级控制器的设定。

###内置型控制器的紧凑设计。

Specification

Wafer handling
φ300mmSEMI/JEIDA规格晶片※使用玻璃晶片等特殊晶片的话,请事先与我们商谈。
处理时间
8.0秒以内(不换手时)20.0秒以内(换手时)
处理精度
θ:±0.2°以内(3σ)
处理范围
±1mm以内(晶片偏心量)
晶片保持方法
夹持边缘
晶片保持确认
photo micro sensor
通信规格
RS-232C(串行通信)
适用范围
电源:DC24V±10% 5A 1系统DRY AIR: φ6mm 0.35MPa~0.4MPa 1系統
重量
本体:約8kg
化合物・ガラス対応エッジホールド式
MAF-M 系列 支持高速化合物,玻璃制品边缘保持式 MAF-MJ

采用不接触背面方式,将晶圆的颗粒物污染控制在最小。

一款适用φ200mm晶圆的机械嵌校准器。

产品特点

###也可以支持化合物半导体及玻璃晶圆(请另行咨询)。

###只接触晶圆的边缘,实现了清洁定位的概念。

###自动识别晶圆的V形切口及定向平面,省略了上级控制器的设定。

###内置型控制器的紧凑设计。

Specification

Wafer handling
φ200mmSEMI/JEIDA规格晶片※使用玻璃晶片等特殊晶片的话,请事先与我们商谈。
处理时间
8.0秒以内(不换手时)20.0秒以内(换手时)
处理精度
θ:±0.2°以内(3σ)
处理范围
±1mm以内(晶片偏心量)
晶片保持方法
夹持边缘
晶片保持确认
photo micro sensor
通信规格
RS-232C(串行通信)
适用范围
电源:DC24V±10% 5A 1系统DRY AIR: φ6mm 0.35MPa~0.4MPa 1系統
重量
本体:約8kg
sys-info@tazmo.co.jp

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