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高清洁传送系统

MTP 系列真空机器人

MTP 系列 适用高真空高真空机器人 MTP-BB3-2

实现了低震动・低噪音,可以支持次世代半导体制造装置。

产品特点

###全轴采用伺服电机,根据独自的构造,支持10^-6Pa的真空环境。

###关于末端执行器部,晶圆保持部的材质请另行咨询。

###也可以提供无升降功能(Z轴)的机型。(请您咨询)。

###采用分支构造,将双手掌的回旋半径控制在最小。

Specification

Wafer handling
Φ100㎜~Φ300㎜SEMI/JEITA規格晶片6英寸 MASK
运动范围
R轴:330㎜(机械臂最大到达距离,不含末端控制器)T轴:370deg(原点:±185deg)Z轴:104㎜
往返精确度
X,Y方向:±0.1㎜ Z轴:±0.05㎜ 
晶圆保持方法
下托式
晶片保持确认
N/A
耐真空度
10^-6Pa
通信规格
RS232C,RS-485(串列通信)
适用电源
电源:单相AC200V~230V±10% 5A 1系统
重量
本体:约76kg控制装置(MCQ):约16kg
MTP 系列 适用高真空高真空机器人 MTP-DB3-2

实现了低震动・低噪音,可以支持次世代半导体制造装置。

产品特点

###全轴采用伺服电机,根据独自的构造,支持10^-6Pa的真空环境。

###关于末端执行器部,晶圆保持部的材质请另行咨询。

###也可以提供无升降功能(Z轴)的机型。(请您咨询)。

###采用分支构造,将双手掌的回旋半径控制在最小。

Specification

Wafer handling
Φ100㎜~Φ300㎜SEMI/JEITA規格晶片6英寸 MASK
运动范围
R轴:590㎜(机械臂最大到达距离,不含末端控制器)T轴:370deg(原点:±185deg)Z轴:104㎜
往返精确度
X,Y方向:±0.1㎜ Z轴:±0.05㎜ 
晶圆保持方法
下托式
晶片保持确认
N/A
耐真空度
10^-6Pa
通信规格
RS232C,RS-485(串列通信)
适用电源
电源:单相AC200V~230V±10% 5A 1系统
重量
本体:约76kg控制装置(MCQ):约16kg
高真空対応高真空ロボット
MTP 系列 适用高真空高真空机器人 MTP-DC5-2

实现了低震动・低噪音,可以支持次世代半导体制造装置。

产品特点

###全轴采用伺服电机,根据独自的构造,支持10^-6Pa的真空环境。

###关于末端执行器部,晶圆保持部的材质请另行咨询。

###也可以提供无升降功能(Z轴)的机型。(请您咨询)。

###采用自由访问型机构,可以在真空箱内进行直角坐标动作。

Specification

Wafer handling
Φ100㎜~Φ300㎜SEMI/JEITA規格晶片6英寸 MASK
运动范围
R轴:590㎜(机械臂最大到达距离,不含末端控制器)T轴:370deg(原点:±185deg)W1/W2:370°(原点:±185°)Z轴:160㎜
往返精确度
X,Y方向:±0.1㎜ Z轴:±0.05㎜ 
晶圆保持方法
下托式
晶片保持确认
N/A
耐真空度
10^-6Pa
通信规格
RS232C,RS-485
适用电源
电源:单相AC200V~230V±10% 25A 1系统
重量
本体:约120kg控制装置(MCQ):约20kg
sys-info@tazmo.co.jp

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