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半导体制造相关设备

CENOTE®半导体清洁装置

枚葉式エッチング・洗浄システム
CENOTE® 单晶圆刻蚀・清洁系统

单晶圆清洗系统CENOTE®是采用了Multi-Cup法的多功能单晶圆清洁设备。在连续向晶片表面供应清洗液的同时,通过精确控制化学溶液的类型,混合比例,流速和温度,实现高度清洁和精密蚀刻。

产品特点

平台

通过同时处理晶圆的两面,防止了晶圆背面的污染,并且可省略晶圆背面的后处理。采用了可同时对多枚晶圆进行连续的多次处理的Multi-Cup法,可以实现高产量。这些优点使其成为一款具有出色性价比的设备。

工艺单元

###我们同时准备了用于酸基和碱基化学品的处理模块,以及用于有机化学品的处理模块,并可以根据客户需求对设备配置进行变更。

###可搭载气液双流体型喷嘴或超声波喷嘴。

###同时兼容8寸和12寸的两种晶圆类型

操作性

操作界面简洁明了,易于上手。

Specification

适用的加工对象
φ200 & 300 mm晶圆
リフトオフシステム
VAP 光刻胶/干膜剥离系统

光刻胶/干膜剥离系统VAP200™/ VAP300™具有独特的设备配置,结合了批量浸没式清洁模块和单晶圆式清洁模块,是一种适用于剥离光刻胶以及干膜的清洁设备。

产品特点

平台

通过将浸没式的批量清洁与单晶圆式的精密清洁相结合,可以在短时间下进行高效且清洁的剥离处理。另外,还可对应高温化学处理和高压喷雾处理。可选配防爆规格。

工艺单元

###其硬件配置可支持多种有机溶剂。

###同时兼容8寸和12寸的两种晶圆类型。

操作性

操作界面简洁明了,易于上手。

Specification

适用的加工对象
φ200 & 300 mm晶圆
バッチ式浸漬洗浄・エッチングシステム
TIGRIS® 批量式晶圆浸没式清洁・刻蚀系统

批量清洗设备TIGRIS®200和TIGRIS®300是兼容200mm / 300mm晶圆的高性能浸没清洁/蚀刻系统,并将专有技术加入行业标准规格中。通过使用各种监视器来管理清洗流程,实现了高质量的晶圆清洗。此外,还可以选装环保性优良的PSYRION®和NISON®1800磷酸再生系统,减少了化学药品的使用量。

产品特点

平台

配备有可高速处理的晶圆搬运系统。

工艺单元

  ###通过使用各种监视器的管理方法,可以实现高质量的清洁流程。

  ###通过安装可选的磷酸再生系统PSYRION®或NISON®1800,助力环保措施并减少化学药品的用量。

  ###处理模块可以自由布置。

操作性

操作界面简洁明了,易于上手。

Specification

适用的加工对象
φ200 & 300 mm晶圆
mla-sag@tazmo.co.jp

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