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半导体制造相关设备

CENOTE®半导体清洁装置

枚葉式エッチング・洗浄システム
CENOTE® 单晶圆刻蚀・清洁系统

单晶圆清洗系统CENOTE®是采用了Multi-Cup法的多功能单晶圆清洁设备。在连续向晶片表面供应清洗液的同时,通过精确控制化学溶液的类型,混合比例,流速和温度,实现高度清洁和精密蚀刻。

产品特点

平台

通过同时处理晶圆的两面,防止了晶圆背面的污染,并且可省略晶圆背面的后处理。采用了可同时对多枚晶圆进行连续的多次处理的Multi-Cup法,可以实现高产量。这些优点使其成为一款具有出色性价比的设备。

工艺单元

###我们同时准备了用于酸基和碱基化学品的处理模块,以及用于有机化学品的处理模块,并可以根据客户需求对设备配置进行变更。

###可搭载气液双流体型喷嘴或超声波喷嘴。

###同时兼容8寸和12寸的两种晶圆类型

操作性

操作界面简洁明了,易于上手。

Specification

适用的加工对象
φ200 & 300 mm晶圆
mla-sag@tazmo.co.jp

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