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半导体制造相关设备

VAP半导体清洁装置

リフトオフシステム
VAP 光刻胶/干膜剥离系统

光刻胶/干膜剥离系统VAP200™/ VAP300™具有独特的设备配置,结合了批量浸没式清洁模块和单晶圆式清洁模块,是一种适用于剥离光刻胶以及干膜的清洁设备。

产品特点

平台

通过将浸没式的批量清洁与单晶圆式的精密清洁相结合,可以在短时间下进行高效且清洁的剥离处理。另外,还可对应高温化学处理和高压喷雾处理。可选配防爆规格。

工艺单元

###其硬件配置可支持多种有机溶剂。

###同时兼容8寸和12寸的两种晶圆类型。

操作性

操作界面简洁明了,易于上手。

Specification

适用的加工对象
φ200 & 300 mm晶圆
mla-sag@tazmo.co.jp

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