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半导体制造相关设备

CMP研磨液供给系统粉状氧化剂(APS)

スラリー希釈混合供給システム
New MX2000 研磨液稀释混合供给系统

New MX2000是化学机械研磨(CMP)工程中,将多种研磨液进行稀释,混合与供给的一体化设备。为了抑制研磨液内粒子的凝聚,我们选择了与传统的泵式供给不同的新颖供给方式。该装置拥有20年以上的使用实绩,在多个半导体工厂对高效且安定的半导体生产做出了卓越贡献。

产品特点

###使用真空抽吸/氮气压进给的供应方法。

###可以对复数台研磨设备集中供应。

###可通过触摸屏面板进行各种运行操作,设定以及监视各种参数。

###具有监视功能,例如警报历史记录,原液桶条形码管理和操作数据记录。

###具有手动操作模式,自动清洗等设备维护保养功能

###支持如变更为泵式供给,对单体研磨机进行供给等多种客制化选项。

###可提供如桶柜,阀门箱,研磨液状性状时测定仪,过滤器,电源面板,监视面板等各种附带设备

デュアルエンジン スラリー希釈混合供給システム
iSIS1200J 双擎研磨液稀释混合供给系统

iSIS1200J是在两个机柜中的每个机柜中均配备有混合单元,供应单元和储液箱的设备。可以灵活地进行操作,例如防止由于冗余而导致的停机,在设备维护期间使用后备机保持运转以及同时供应两种不同类型的研磨液。

产品特点

             ###具有溶解粉末功能的原液桶柜。

             ###基于New MX2000或iSIS1200J的供给系统。

             ###可以对复数台研磨设备集中供应

             ###可通过触摸屏面板进行各种运行操作,设定以及监视各种参数。

             ###具有监视功能,例如警报历史记录,原液桶条形码管理和操作数据记录。

             ###具有手动操作模式,自动清洗等设备维护保养功能

             ###配有浓度计量器和过滤器。

             ###支持各种客制化设置,例如更改粉末容器的尺寸。

             ###可提供如阀门箱,电源面板,监视面板等各种附带设备。

粉体酸化剤(APS)溶解・供給システム
粉状氧化剂(APS) 粉状氧化剂溶解・供给系统

该设备能够对应金属CMP工艺中使用的粉状氧化剂(APS)。可现场溶解粉末,调节水溶液的浓度,并对研磨设备进行供给。

产品特点

               ###具有溶解粉末功能的原液桶柜。

               ###基于New MX2000或iSIS1200J的供给系统。

               ###可以对复数台研磨设备集中供应

               ###可通过触摸屏面板进行各种运行操作,设定以及监视各种参数。

               ###具有监视功能,例如警报历史记录,原液桶条形码管理和操作数据记录。

               ###具有手动操作模式,自动清洗等设备维护保养功能

               ###配有浓度计量器和过滤器。

               ###支持各种客制化设置,例如更改粉末容器的尺寸。

               ###可提供如阀门箱,电源面板,监视面板等各种附带设备。

mla-sag@tazmo.co.jp

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