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半导体制造相关设备

SPR系列涂布/显影机

CSX2000
CSX系列 CSX2000

CSX2000系列为设备配置提供了灵活性和可扩展性。

该涂布/显影机从研发到批量生产线都能广泛地应用。

尤其针对厚膜的工艺,可以提供高性能的工艺单元。

对于装置的配置,我们采用了集群系统,该系统可以根据所需的成膜处理内容、处理能力单元来选择/配置所需的处理单元的数量。

产品特点

平台

###CSX2000系列、可以处理150mm~200mm的wafer,并且盒对盒薄片转移是全自动成膜/显影。

(装置的尺寸与布置都可以有一定的选择性变动)

###此外,我们为了能灵活地回应您的工艺与空间,工艺单元的配置可以自由配置。

工艺单元

###涂布

###对于涂布工艺,可以从将旋转涂布部分/烘焙板部分结合成一体

###将旋转杯部分/无旋转涂布部分结合起来的特殊涂布机的配置进行处理,其膜厚可以形成几μm到100μm。

###显影

###我们正在为显影工艺准备一个高速显影单元。

###高速处理厚膜抗蚀剂的长时间显影。(常规比为1/2~1/3)

操作性

###通过GUI屏幕可实现各种操作。就算繁杂的recipe也能简单地编辑。

###从研发到批量生产的系统配置进一步改善了功能。

Specification

适用范围
150mm~200mm的wafer
控制方法
电脑系统统一操控
电源规格
3φ AC200V 50/60Hz
CSX3000
CSX系列 CSX3000

CSX3000系列是涂布机/显影机,可为装置的配置提供灵活性和可扩展性,并且能广泛支持与实现从研发到批量生产线。

特别是对厚膜的制程,我们可以提供高性能的处理单元。

对于装置的配置,我们采用了集群系统,该系统可以根据所需的成膜处理内容和处理能力的选择/配置所需的处理单元数。

产品特点

平台

###CSX3000系列可以处理200mm~300mm的wafer或者panel,并且盒对盒薄片转移是全自动成膜/显影的处理设备。

(装置的尺寸与布置都可以有一定的选择性变动)

###此外,我们为了能灵活地回应您的制程与空间,制程单元的配置可以自由配置。

工艺单元

###涂布

###对于涂布工艺,可以从将旋转涂布部分/烘焙板部分结合在一起的通用涂布机配置,

###到将旋转杯部分/无旋转涂布部分结合起来的特殊涂布机的配置进行处理,其膜厚可以形成几μm到100μm。

###显影

###我们正在为显影制程准备一个高速显影单元。

###高速处理厚膜抗蚀剂的长时间显影。(常规比为1/2~1/3)

操作性

###通过GUI屏幕可实现各种操作。就算繁杂的recipe也能简单地编辑。

###从研究开发用到批量生产的系统配置进一步改善了功能。

Specification

适用范围
200mm~300mm的wafer
控制方法
电脑系统统一操控
电源规格
3φ AC200V 50/60Hz
SPR3000
SPR系列 SPR3000

SPR3000系列是TAZMO开发的涂布机,尤其是能专门高速处理。

对于装置的配置,我们采用了集群系统,该系统可以根据所需的成膜处理内容和处理能力的选择/配置所需的处理单元数。

该装置还具有烘焙过度,间歇管理功能。

产品特点

平台

###SPR3000系列能处理200mm~300mm的wafer并且盒对盒薄片转移是全自动处理。

###此外,我们为了能灵活地回应您的工艺与空间,工艺单元的配置可以自由配置。

工艺单元

###对于涂布工艺,可以从旋转涂布部分/烘焙板部分结合在一起的通用的涂布机配置,

###将旋转杯部分/无旋转涂布部分结合起来的特殊涂布机的配置进行处理,其膜厚可以形成几μm到100μm。

###显影

###我们正在为显影制程准备一个高速显影单元。

###高速处理厚膜抗蚀剂的长时间显影。(常规比为1/2~1/3)

###烘焙

###配备的烘焙过度机: 最大可设置16个

###冷板

###可应用于高粘度涂布

###可应用于厚膜涂布

###可安装高温烘焙(Option)

操作性

###通过GUI屏幕简单地实现各种操作。就算繁杂的recipe也能简单地编辑。

Specification

适用范围
200mm~300mm的wafer
Cup的数量
涂胶+显影=最大4个
bake的数量
最大16个(250℃)可以配备烘焙过度机
冷板
可安装
高粘度
可通过泵涂胶
高温bake 
可选择到最大450℃
sem-eg@tazmo.co.jp

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