PRODUCTS

半导体制造相关设备

PSYRION®磷酸处理设备

リン酸再生装置
PSYRION® 磷酸再生设备

在使用热磷酸刻蚀氮化硅膜的工艺过程中,由于刻蚀而生成的硅会导致热磷酸内的硅浓度上升。因此需要定期地更换热磷酸溶液。利用弊社开发的独创技术,可将这些不需要的硅去除,使得磷酸的再生和再利用成为可能。PSYRION®被各大顶尖半导体制造商所采用,有效减少了半导体工艺中化学溶剂的消耗,为环境保护做出了贡献。

产品特点

             ###大幅减少磷酸的使用量以及使用成本。

             ###抑制了环境污染物磷酸废液的排放,为贵司的环境污染对策做出贡献。

             ###磷酸的再生没有次数限制。

             ###可与同时与复数个Wet Station以及处理槽连接。

             ###适配于所有Wet Station制造商的任意机型。

             ###提供多种可选择的功能。

mla-sag@tazmo.co.jp

CONTACT(中国語フォーム)

Company NameRequired
Department NameRequired
NameRequired
EmailRequired
Email(confirmation)Required
TELRequired
- -
Message

個人情報保護方針をお読みいただき、同意の上送信してください。


Sales Div.Apprecia Business Unit

(03)6892-5123

(03)6233-9730

TOPへ戻る