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半导体制造相关设备

TWS系列临时键合/机械解键合

支持体機械剥離洗浄装置
TWH系列 机械解键合洗净装置

该装置是用于解键合用热硬化性树脂/可塑性树脂粘合了的器件用的衬底

机械法解键合后,会自动洗净残留物。

由于使用tape frame,在原理上元器件用的薄化可以尽可能到达极限数值为止。

产品特点

平台

###通过采用了TAZMO的多重配置机制,我们可以提供从单个单元到装置化的多元化的形式。

工艺单元

###可以安装机械解键合单元

###可以安装洗净机 

###各种安全使用,比如说防爆,消防方法等

操作性

###通过GUI屏幕简单地实现各种操作。就算繁杂的recipe也能简单地编辑。

Specification

衬底解键合与洗净一体装置
TWH-SR-CC系列
提供的适用尺寸
适用于Dicing frame8英寸,12英寸
提供的适用盒装载器
Dicing frame盒装/Loadport
回收衬底的unload
开放式的unload
EFEM
安装机械人、校准器
机械解键合
可能安装1个单元
清洗机制
最大可能安装2个单元
PEEL装置
TWH系列 PEEL装置

衬底解键合后,器件表面会有残留,该残留我们用Peel tape来清除

由于是dry法去胶所以有助于降低成本。

产品特点

平台

###通过采用了TAZMO的多重配置机构,我们可以提供从单个单元到装置化的多元化的形式。

工艺单元

###可以安装压力PEEL的监控 

###可以对应无tape frame(Option)

操作性

###通过GUI屏幕简单地实现各种操作。就算繁杂的recipe也能简单地编辑。

Specification

Peel装置
TWH-PL 系列
处理对象
φ200 or 300 mm的wafer
压力
0 ~ 300 N
速度
0 ~ 20 mm/sec
tape的核心的内径
φ76.8 mm
其他
符合安全规范
機械剥離装置
TWH系列 机械解键合装置

TAZMO经过多年开发研究的独有的机械解键合装置。

该装置具有非常强的解键合能力,并且该装置的构造对器件还有衬底都具备柔软性。

产品特点

平台

###应对热固化/热塑性材料 (室温)机械解键合装置

工艺单元

###TAZMO独创的解键合机制 Ultra Smoothness

###贴合Dicing frame并进行处理

操作性

###通过GUI屏幕简单地实现各种操作。就算繁杂的recipe也能简单地编辑。

Specification

机械解键合装置
TWH-SR系列
适用对象
φ150~300mm的wafer
衬底基板
Si , GLASS 等
Dicing tape、tape
使用
卡盘
多孔卡盘
解键合机构
TAZMO自创的刀片机构
其他
室温
テープフレーム
対応洗浄装置
TWH系列 对应带tape frame洗净装置

清洗每一个带有tape frame的wafer的器件的表面。

Tape frame是由特殊的防护装置保护着,因此不会与溶剂接触。

产品特点

平台

###Multi Layout system; Stand alone, semi-automatic and fully automatic equipments are available.

工艺单元

###可以对应各种凹凸不平具有段差的器件

###选择式的喷嘴系统

###可以安装二流体的喷雾器

###可以安装超音波洗净机

###可选择废液罐的过滤方式

操作性

###通过GUI屏幕简单地实现各种操作。就算繁杂的recipe也能简单地编辑。

Specification

应对tape frame的清洗装置
TWH-CC系列
尺寸
tape frame8英寸,12英寸
回转数
0 ~ 1500[rpm]
安装的喷嘴的数量
2系统
其它
符合安全规范
TWH系列 临时键合装置

该装置使用研发开发中的热固化材料/热塑化材料的临时键合装置并且已发布。

TAZMO能提供高性能,价格合理的装置。

产品特点

平台

###Multi Layout system; Stand alone, semi-automatic and fully automatic equipments are available.

工艺单元

###可能升温到250℃为止

###作为衬底的Si或Glass可以被临时键合

操作性

###通过GUI屏幕简单地实现各种操作。就算繁杂的recipe也能简单地编辑。

Specification

键合装置
TWH-BD系列
适用对象的尺寸
φ200 or 300 mm
校准器的精准度
X-Y: 30μm
键合的压力
φ300: 20kN φ200:10kN
卡盘
静电卡盘的规格
温度
最大能对应250℃
真空压力
< 10Pa
键合的精度
TTV < 3μm *使用Bare wafer时、50μm的膜厚
其它
符合安全规范
塗布貼合装置
TWS系列 涂胶临时键合装置

该装置的开发/设计旨解决先进3D封装,器件减薄后变脆弱等问题,从而促进半导体封装的进一步小型化和节能性。

我们使用的涂布技术能让膜的涂布更加均一,并且临时键合衬底后,通过红紫外线进行固化。

产品特点

平台

###TAZMO经过多年专研涂布的技术开发,开发了专门用于硬化UV固化型的材料的最佳装置。

###全自动的从涂布到临时键合的装置。

工艺单元

###可以达成25WPH以上产量

###能达到3um或者更小的TTV(wafer的平坦度的最厚值减最小值)   

###通过在室温下键合(使用UV固化树脂),临河键合衬底的时候几乎不会因为热而产生影响。

###可以通过循环利用衬底来降低成本。

###我们也有让玻璃循环利用的装置。

###Dry 处理…临时键合,解键合都是全过程是dry 处理中进行的。

操作性

###通过GUI屏幕简单地实现各种操作。就算繁杂的recipe也能简单地编辑。

Specification

处理对象
・2000系列φ150~200mm的wafer・3000系列φ200~300mm的wafer
衬底基板
φ±1.0mm glass
旋转杯
安装有(不用有机溶剂)
键合机构
安装有
卡盒形式
・2000系列通常是开放式并且一倍pitch的卡盒・3000系列FOUP/FOSB
其它
符合安全规范
支持体剥離装置
TWS系列 解键合装置

临时键合后的晶圆通过研磨,减薄后等工艺,衬底解键合装置把衬底与器件解键合。

产品特点

平台

###通过玻璃面用激光照射被紫外线固化材料键合了的晶圆,此时脱模层会被激光扫射后能解键合。

###由于器件上还残留着粘合剂,我们会通过PEEL机制将其剥离。

工艺单元

###可以达到25WPH以上的产量(决定于器件)

###YAG激光  

###PEEL机制

###能对应dicing tape frame

###也可对应没有frame的规格

###全过程是dry处理

操作性

###通过GUI屏幕简单地实现各种操作。就算繁杂的recipe也能简单地编辑。

Specification

处理对象
・2000系列 φ150~200mm的glass ・3000系列 φ200~300mm的glass
衬底基板
GLASS
激光
安装有
PEEL
安装有
暗盒方式
开放式的暗盒或者是 Dicing frame专用暗盒
其它
符合安全规范
支持体剥離層成膜装置
TWS系列 涂膜装置

需要在玻璃(衬底)上涂上脱模层。

玻璃需要事先通过清洁

ID管理功能可以计算玻璃使用的次数。

产品特点

平台

###该单元是以机器人传输轴为中心。

###我们运用专有技术,在涂胶机上拥有久经考验的经验,可以高精度地完成比较高难度的脱模层的涂布。

工艺单元

###可以达到高产量

###溶剂桶(option)

###使用有机溶剂

操作性

###通过GUI屏幕简单地实现各种操作。就算繁杂的recipe也能简单地编辑。

Specification

处理对象
・2000系列 φ150~200mm的glass ・3000系列 φ200~300mm的glass
使用主剂
详情请联系我们
溶剂
详情请联系我们
涂布杯
详情请联系我们
烘焙
详情请联系我们
暗盒形式
详情请联系我们
其它
符合安全规范
支持体洗浄装置
TWS系列 清洗装置

解键合后,清洁回收的衬底上的残留物。

产品特点

平台

###该单元是横向校准以机器人传输轴为中心。

工艺单元

###溶剂桶

###清洗杯

操作性

###通过GUI屏幕简单地实现各种操作。就算繁杂的recipe也能简单地编辑。

Specification

处理对象
・2000系列 φ150~200mm的glass ・3000系列 φ200~300mm的glass
使用主剂
详情请联系我们
溶剂
详情请联系我们
涂布杯
详情请联系我们
烘焙
详情请联系我们
暗盒形式
详情请联系我们
其它
符合安全规范
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