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半导体制造相关设备

TWS系列临时键合/机械解键合

塗布貼合装置
TWS系列 涂胶临时键合装置

该装置的开发/设计旨解决先进3D封装,器件减薄后变脆弱等问题,从而促进半导体封装的进一步小型化和节能性。

我们使用的涂布技术能让膜的涂布更加均一,并且临时键合衬底后,通过红紫外线进行固化。

产品特点

平台

###TAZMO经过多年专研涂布的技术开发,开发了专门用于硬化UV固化型的材料的最佳装置。

###全自动的从涂布到临时键合的装置。

工艺单元

###可以达成25WPH以上产量

###能达到3um或者更小的TTV(wafer的平坦度的最厚值减最小值)   

###通过在室温下键合(使用UV固化树脂),临河键合衬底的时候几乎不会因为热而产生影响。

###可以通过循环利用衬底来降低成本。

###我们也有让玻璃循环利用的装置。

###Dry 处理…临时键合,解键合都是全过程是dry 处理中进行的。

操作性

###通过GUI屏幕简单地实现各种操作。就算繁杂的recipe也能简单地编辑。

Specification

处理对象
・2000系列φ150~200mm的wafer・3000系列φ200~300mm的wafer
衬底基板
φ±1.0mm glass
旋转杯
安装有(不用有机溶剂)
键合机构
安装有
卡盒形式
・2000系列通常是开放式并且一倍pitch的卡盒・3000系列FOUP/FOSB
其它
符合安全规范
支持体剥離装置
TWS系列 解键合装置

临时键合后的晶圆通过研磨,减薄后等工艺,衬底解键合装置把衬底与器件解键合。

产品特点

平台

###通过玻璃面用激光照射被紫外线固化材料键合了的晶圆,此时脱模层会被激光扫射后能解键合。

###由于器件上还残留着粘合剂,我们会通过PEEL机制将其剥离。

工艺单元

###可以达到25WPH以上的产量(决定于器件)

###YAG激光  

###PEEL机制

###能对应dicing tape frame

###也可对应没有frame的规格

###全过程是dry处理

操作性

###通过GUI屏幕简单地实现各种操作。就算繁杂的recipe也能简单地编辑。

Specification

处理对象
・2000系列 φ150~200mm的glass ・3000系列 φ200~300mm的glass
衬底基板
GLASS
激光
安装有
PEEL
安装有
暗盒方式
开放式的暗盒或者是 Dicing frame专用暗盒
其它
符合安全规范
支持体剥離層成膜装置
TWS系列 涂膜装置

需要在玻璃(衬底)上涂上脱模层。

玻璃需要事先通过清洁

ID管理功能可以计算玻璃使用的次数。

产品特点

平台

###该单元是以机器人传输轴为中心。

###我们运用专有技术,在涂胶机上拥有久经考验的经验,可以高精度地完成比较高难度的脱模层的涂布。

工艺单元

###可以达到高产量

###溶剂桶(option)

###使用有机溶剂

操作性

###通过GUI屏幕简单地实现各种操作。就算繁杂的recipe也能简单地编辑。

Specification

处理对象
・2000系列 φ150~200mm的glass ・3000系列 φ200~300mm的glass
使用主剂
详情请联系我们
溶剂
详情请联系我们
涂布杯
详情请联系我们
烘焙
详情请联系我们
暗盒形式
详情请联系我们
其它
符合安全规范
支持体洗浄装置
TWS系列 清洗装置

解键合后,清洁回收的衬底上的残留物。

产品特点

平台

###该单元是横向校准以机器人传输轴为中心。

工艺单元

###溶剂桶

###清洗杯

操作性

###通过GUI屏幕简单地实现各种操作。就算繁杂的recipe也能简单地编辑。

Specification

处理对象
・2000系列 φ150~200mm的glass ・3000系列 φ200~300mm的glass
使用主剂
详情请联系我们
溶剂
详情请联系我们
涂布杯
详情请联系我们
烘焙
详情请联系我们
暗盒形式
详情请联系我们
其它
符合安全规范
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