PRODUCTS製品情報

半導体製造装置

TWHシリーズ貼合・剥離装置

機械剥離装置
TWHシリーズ 機械剥離装置

タツモが開発したユニークな機構を持つこの機械剥離装置は、他社にない圧倒的な剥離力を秘めており、かつデバイス、支持体に優しい構造になっています。

製品特徴

プラットホーム

###熱硬化/可塑型対応 (室温)機械剥離装置

プロセスユニット

###タツモ独自剥離機構(特許申請中) Ultra Smoothness
###ウェハをダイシングフレームに貼り付けて処理します。

操作性

###GUI画面による優れた操作性を実現。複雑なレシピ編集も簡単にできます。

製品規格

機械剥離装置
TWH-SRシリーズ
処理ワーク
φ150~300mmウェーハ
支持体基板
Si ,GLASS 等
ダイシングフレーム、テープ
使用する
チャック
ポーラスチャック
剥離機構
タツモオリジナルブレード搭載
その他
室温
sem-eg@tazmo.co.jp

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プロセス1事業 営業課

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