PRODUCTS製品情報

半導体製造装置

貼合・剥離装置

TWHシリーズ機械剥離装置

タツモが開発したユニークな機構を持つこの機械剥離装置は、他社にない圧倒的な剥離力を秘めており、かつデバイス、支持体に優しい構造になっています。

製品特徴

プラットホーム

###熱硬化/可塑型対応　(室温)機械剥離装置

プロセスユニット

###タツモ独自剥離機構(特許申請中)　Ultra Smoothness
###ウェハをダイシングフレームに貼り付けて処理します。

操作性

###GUI画面による優れた操作性を実現。複雑なレシピ編集も簡単にできます。

製品規格

機械剥離装置: TWH-SRシリーズ
処理ワーク: φ150～300mmウェーハ
支持体基板: Si ,GLASS 等
ダイシングフレーム、テープ: 使用する
チャック: ポーラスチャック
剥離機構: タツモオリジナルブレード搭載
その他: 室温

プロセス1事業　営業課

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