PRODUCTS製品情報
半導体製造装置
貼合・剥離装置
TWHシリーズ 機械剥離装置
タツモが開発したユニークな機構を持つこの機械剥離装置は、他社にない圧倒的な剥離力を秘めており、かつデバイス、支持体に優しい構造になっています。
製品特徴
プラットホーム
###熱硬化/可塑型対応 (室温)機械剥離装置
プロセスユニット
###タツモ独自剥離機構(特許申請中) Ultra Smoothness
###ウェハをダイシングフレームに貼り付けて処理します。
操作性
###GUI画面による優れた操作性を実現。複雑なレシピ編集も簡単にできます。
製品規格
- 機械剥離装置
- TWH-SRシリーズ
- 処理ワーク
- φ150～300mmウェーハ
- 支持体基板
- Si ,GLASS 等
- ダイシングフレーム、テープ
- 使用する
- チャック
- ポーラスチャック
- 剥離機構
- タツモオリジナルブレード搭載
- その他
- 室温
プロセス1事業 営業課
（086）239-5530
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