CAREER経験者採用情報
求人内容
| 応募職種 | 仕事内容 | 応募条件 |
|---|---|---|
| ①機械設計 | ●半導体製造装置、各種搬送ロボット、液晶製造装置等の機械設計を行って頂きます。 | 機械設計の経験者 |
| ②電気設計 | ●半導体製造装置、各種搬送ロボット、液晶製造装置等の電気設計を行って頂きます。 | 電気設計の経験者 |
| ③ソフト設計 | ●C,C++,VisualC++等、半導体製造装置、ウェハ搬送ロボット等のソフト設計業務。 ●製品ユーザーと仕様打ち合わせ、仕様の調整などを行って頂きます。 |
ソフト設計経験者 |
| ④プロセスエンジニア | ●半導体プロセス装置の調整、テスト、立ち上げ作業 ●顧客向けデモンストレーション対応 |
半導体プロセスエンジニアの経験 |
| ⑤カスタマーサービス | ●カスタマーサービス | － |
| ⑥営業（海外） | ●海外営業 | 営業経験者、英語もしくは中国語の語学力がある方 |
| ⑦営業（国内） | ●国内営業 | 営業経験者 |
| ⑧装置組み立て （機械または電気） |
●液晶製造装置、半導体製造装置の組立から客先においての立上作業を行って頂きます。 | 装置の機械組立経験者 または装置の電気組立経験者 |
条件等
| 雇用形態 | 正社員 |
|---|---|
| 選考方法 | 書類選考、筆記試験、面接 |
| 応募書類 | 履歴書、職務経歴書 |
| 賃金 | 年齢、ご経験等を考慮し、決めさせて頂きます。 |
| 賞与 | ２回/年 |
| 昇給 | １回/年 |
| 勤務地 | ①～⑥：岡山市 ⑦：東京 ⑧：井原市 |
| 勤務時間 | 8：30～17：30 |
| 試用期間 | あり 入社から60日（労働条件の相違なし） |
| 休日休暇 | 土、日、祝他 年間122日 年次有給休暇（初年度10日・最高20日）、その他特別休暇制度 |
| 保険 | 各種社会保険完備 |
| 福利厚生 | 独身寮（一部個人負担あり） 制服貸与 確定拠出年金制度 資格取得全額補助 従業員に対する株式給付信託制度 外部勉強会への出席など各種研修制度あり度 |
| お問い合わせ先 | 〒701-1221 岡山県岡山市北区芳賀5311 総務部 総務1課 田口、菊地 TEL：086-239-5000 FAX：086-239-5100 E-mail:お問合せよりご連絡ください。 |
