PRODUCTS製品情報
半導体製造装置
貼合・剥離装置
TWSシリーズ 支持体剥離装置
マウンターによって貼合されたワークは、バッググラインドされ薄化された後に 裏面プロセス等を経て、デマウンターにて支持体とデバイスが剥離されます。
製品特徴
プラットホーム
###UV硬化型材料で貼合されたワークをGlass面からレーザーを照射し剥離層を焼き切ります。 ###デバイス面上には接着剤が残りますので、PEEL機構で剥離します。
プロセスユニット
###25WPH以上のスループットを達成(デバイスによります) ###YAGレーザー ###PEEL機構 ###ダイシングテープフレーム対応 ###フレームレス仕様も対応可能 ###完全ドライプロセス
操作性
###GUI画面による優れた操作性を実現。複雑なレシピ編集も簡単にできます。
製品規格
- 処理ワーク
- ■2000シリーズ φ150～200mmウェーハ ■3000シリーズ φ200～300mmウェーハ
- 支持体基板
- GLASS
- レーザー
- 搭載
- PEEL
- 搭載
- カセット形式
- OPENカセットまたはダイシングフレーム専用カセット
- その他
- 安全仕様準拠
プロセス1事業 営業課
（086）239-5530
（086）239-5511
