PRODUCTS製品情報

半導体製造装置

TWSシリーズ貼合・剥離装置

支持体剥離装置
TWSシリーズ 支持体剥離装置

マウンターによって貼合されたワークは、バッググラインドされ薄化された後に 裏面プロセス等を経て、デマウンターにて支持体とデバイスが剥離されます。

製品特徴

プラットホーム

###UV硬化型材料で貼合されたワークをGlass面からレーザーを照射し剥離層を焼き切ります。 ###デバイス面上には接着剤が残りますので、PEEL機構で剥離します。

プロセスユニット

###25WPH以上のスループットを達成(デバイスによります) ###YAGレーザー    ###PEEL機構 ###ダイシングテープフレーム対応 ###フレームレス仕様も対応可能 ###完全ドライプロセス

操作性

###GUI画面による優れた操作性を実現。複雑なレシピ編集も簡単にできます。

製品規格

処理ワーク
■2000シリーズ φ150~200mmウェーハ ■3000シリーズ φ200~300mmウェーハ
支持体基板
GLASS
レーザー
搭載
PEEL
搭載
カセット形式
OPENカセットまたはダイシングフレーム専用カセット
その他
安全仕様準拠
sem-eg@tazmo.co.jp

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プロセス1事業 営業課

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