NEW GRADUATE新卒者採用情報

求人内容

　　　　　　 　　　　　　 　　　　　　 　　　　　　

応募職種	仕事内容
1.機械設計	先端半導体・デバイスを製作しているお客様のニーズに合わせた半導体製造装置・搬送ロボットなどの開発およびカスタマイズ設計を行います。高精度・高生産性の装置を作るために様々な技術に触れることができます。
2.電気設計	プロセス装置や搬送ロボットを動かすための部品選定、センサーやアクチュエーターを動作させる為の配線設計、配電盤・制御盤などの回路設計や、特殊機能対応のための専用基板設計などを行います。
3.ソフト設計	プロセス装置や搬送ロボットを動かす制御ソフトウェア設計、操作画面などのユーザーインターフェース設計、工場通信ソフトウェア設計、専用基盤のOS設計などを行います。C/C++などのプログラム言語を使用したPC制御装置、ラダー言語を使用したPLC制御装置があります。
4.研究開発（プロセスエンジニア）	半導体デバイス量産メーカーから注文を受け、製品生産に対する安定したプロセスの提案、条件出しや実験を行う仕事です。化学薬品に関する知識、機械・物理などの知識を必要とします。
5.営業	アジア圏内・米・欧の半導体メーカーや商社からニーズを伺い、技術職とすり合わせながら最適な技術提案・受注活動をします。英語・中国語など語学力があれば、学部不問。最先端技術の知識が広がる体験を得ながら、グローバルに活躍できます。
6.サポートエンジニア	半導体製造装置を主とした当社の製品の、保守、メンテナンス業務をお任せいたします。製品を海外、国内のお客様に納品後、アフターサービスを行う重要な業務となります。
7.製造エンジニア	製造CAD図面を見て、半導体関連機器や各種搬送ロボット、液晶製造装置などの装置組立から、客先に於いての立ち上げ作業を行います。

条件等

応募資格	短大、専門、高専、大学、大学院卒業見込みの方
募集学科	全学部　全学科
採用予定人数	各職種とも若干名
選考方法	書類選考、適性検査、面接
応募書類	エントリーシート、卒業見込証明書、成績証明書
初任給（2026年予定）	●大学院卒　月給275,000円 ●大学卒　月給265,000円（専門４年制含） ●短大、高専卒、専門２年制卒　月給250,000円
賞与	２回/年
昇給	１回/年
勤務地	応募職種により異なります。 1～6：本社（岡山県岡山市）、7：製造工場（岡山県井原市）
勤務時間	8：30～17：30
試用期間	あり　入社から60日（労働条件の相違なし）
休日休暇	土、日、祝他年間125日 年次有給休暇（初年度10日・最高20日）、その他特別休暇制度
保険	各種社会保険完備
福利厚生	独身寮（一部個人負担あり） 制服貸与 確定拠出年金制度 資格取得全額補助 従業員に対する株式給付信託制度 外部勉強会への出席など各種研修制度あり
お問い合わせ先	〒701-1221 岡山県岡山市北区芳賀5311 総務部　総務人事課　新卒採用担当 TEL：086-239-5000 FAX：086-239-5100 E-mail:お問合せよりご連絡ください。 当社問い合わせフォームや電話・FAX番号を利用した売り込みは固くお断りいたします。