PRODUCTS製品情報

半導体製造装置

TWSシリーズ貼合・剥離装置

支持体洗浄装置
TWSシリーズ 支持体洗浄装置

デマウンターで剥離後、回収された支持体の残渣を洗浄します。

製品特徴

プラットホーム

###ロボット搬送軸を中心に、横方向にユニットが校正されています。

プロセスユニット

###キャニスターキャビネット ###洗浄カップ

操作性

###GUI画面による優れた操作性を実現。複雑なレシピ編集も簡単にできます。

製品規格

処理ワーク
■2000シリーズ φ150~200mm ガラス(±1.0) ■3000シリーズ φ200~300mm ガラス(±1.0)
使用主剤
お問合せください。
溶剤
お問合せください。
洗浄カップ
お問合せください。
ベーク
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カセット形式
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その他
安全仕様準拠
sem-eg@tazmo.co.jp

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プロセス1事業 営業課

(086)239-5530

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