PRODUCTS製品情報
半導体製造装置
貼合・剥離装置
TWSシリーズ 支持体洗浄装置
デマウンターで剥離後、回収された支持体の残渣を洗浄します。
製品特徴
プラットホーム
###ロボット搬送軸を中心に、横方向にユニットが校正されています。
プロセスユニット
###キャニスターキャビネット ###洗浄カップ
操作性
###GUI画面による優れた操作性を実現。複雑なレシピ編集も簡単にできます。
製品規格
- 処理ワーク
- ■2000シリーズ φ150～200mm ガラス(±1.0) ■3000シリーズ φ200～300mm ガラス(±1.0)
- 使用主剤
- お問合せください。
- 溶剤
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- 洗浄カップ
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- ベーク
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- カセット形式
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- その他
- 安全仕様準拠
プロセス1事業 営業課
（086）239-5530
（086）239-5511
