PRODUCTS製品情報
半導体製造装置
貼合・剥離装置
TWHシリーズ PEEL装置
支持体を剥離後、デバイス表面に残っている残渣を
ピールテープを用いて残渣剥離を行います。
ドライ工程で、コスト低減に有用です。
製品特徴
プラットホーム
###タツモマルチレイアウト機構採用により、ユニット単体から装置化まで多彩な形態をご提供。
プロセスユニット
###PEEL圧力モニタリング機構搭載
###テープフレームレス機構対応可能(Option)
操作性
###GUI画面による優れた操作性を実現。複雑なレシピ編集も簡単にできます。
製品規格
- ピール装置
- TWH-PLシリーズ
- 処理ワーク
- φ200 or 300 mmウェーハ
- 圧力
- 0 ~ 300 N
- 速度
- 0 ~ 20 mm/sec
- テープコア内径
- φ76.8 mm
- その他
- 安全仕様準拠
プロセス1事業 営業課
(086)239-5530
(086)239-5511
