PRODUCTS製品情報

半導体製造装置

TWHシリーズ貼合・剥離装置

PEEL装置
TWHシリーズ PEEL装置

支持体を剥離後、デバイス表面に残っている残渣を
ピールテープを用いて残渣剥離を行います。
ドライ工程で、コスト低減に有用です。

製品特徴

プラットホーム

###タツモマルチレイアウト機構採用により、ユニット単体から装置化まで多彩な形態をご提供。

プロセスユニット

###PEEL圧力モニタリング機構搭載 
###テープフレームレス機構対応可能(Option)

操作性

###GUI画面による優れた操作性を実現。複雑なレシピ編集も簡単にできます。

製品規格

ピール装置
TWH-PLシリーズ   
処理ワーク
φ200 or 300 mmウェーハ
圧力
0 ~ 300 N
速度
0 ~ 20 mm/sec
テープコア内径
φ76.8 mm
その他
安全仕様準拠
sem-eg@tazmo.co.jp

お問い合わせ・ご相談

貴社名必須
部署名必須
氏名必須
メールアドレス必須
メールアドレス(確認)必須
郵便番号必須
-
都道府県必須
市区町村必須
番地必須
建物等任意
電話番号必須
- -
お問い合わせ・ご相談内容必須

個人情報保護方針をお読みいただき、同意の上送信してください。


プロセス1事業 営業課

(086)239-5530

(086)239-5511

TOPへ戻る