PRODUCTS製品情報
半導体製造装置
貼合・剥離装置
TWHシリーズ 貼合装置
開発中であった熱硬化型/可塑型材料を使用する貼合装置がリリースされました。
タツモでは、高性能である以上に効果対費用を考えたリーズナブルな価格をめざした装置を提供致します。
製品特徴
プラットホーム
###タツモマルチレイアウト機構採用により、ユニット単体から装置化まで多彩な形態をご提供。
プロセスユニット
###250℃まで昇温可能
###支持体としてSiあるいはGlassの貼合が可能
操作性
###GUI画面による優れた操作性を実現。複雑なレシピ編集も簡単にできます。
製品規格
- 貼合装置
- WH-BDシリーズ
- 処理ワークサイズ
- φ200 or 300 mm
- アライメント精度
- X-Y: 30μm
- 貼合圧
- φ300: 20kN φ200:10kN
- チャック
- 静電チャック仕様
- 温度
- 最大 250℃対応
- 真空圧
- < 10Pa
- 貼合精度
- TTV < 3μm *Bare wafer使用時、50μm膜厚
- その他
- 安全仕様準拠
プロセス1事業 営業課
（086）239-5530
（086）239-5511
