PRODUCTS製品情報

半導体製造装置

TWHシリーズ貼合・剥離装置

TWHシリーズ 貼合装置

開発中であった熱硬化型/可塑型材料を使用する貼合装置がリリースされました。
タツモでは、高性能である以上に効果対費用を考えたリーズナブルな価格をめざした装置を提供致します。

製品特徴

プラットホーム

###タツモマルチレイアウト機構採用により、ユニット単体から装置化まで多彩な形態をご提供。

プロセスユニット

###250℃まで昇温可能
###支持体としてSiあるいはGlassの貼合が可能

操作性

###GUI画面による優れた操作性を実現。複雑なレシピ編集も簡単にできます。

製品規格

貼合装置
WH-BDシリーズ
処理ワークサイズ
φ200 or 300 mm
アライメント精度
X-Y: 30μm
貼合圧
φ300: 20kN φ200:10kN
チャック
静電チャック仕様
温度
最大 250℃対応
真空圧
< 10Pa
貼合精度
TTV < 3μm *Bare wafer使用時、50μm膜厚
その他
安全仕様準拠
sem-eg@tazmo.co.jp

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プロセス1事業 営業課

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