PRODUCTS製品情報

半導体製造装置

TWHシリーズ貼合・剥離装置

テープフレーム
対応洗浄装置
TWHシリーズ テープフレーム 対応洗浄装置

ウェーハをテープフレームに貼り付けたままデバイス表面の洗浄を行います。
テープフレームは、専用のガードにより保護されるため溶剤接触はありません。

製品特徴

プラットホーム

###タツモマルチレイアウト機構採用により、ユニット単体から装置化まで多彩な形態をご提供。

プロセスユニット

###高段差デバイス形状対応
###選択式ノズルシステム
###2流体スプレー搭載可能
###超音波洗浄機構搭載可能
###廃液タンク濾過方式選択可能

操作性

###GUI画面による優れた操作性を実現。複雑なレシピ編集も簡単にできます。

製品規格

テープフレーム対応洗浄装置
TWH-CCシリーズ
サイズ
テープフレーム8インチ、12インチ用
回転数
0 ~ 1500[rpm]
ノズル搭載数
2系統
その他
安全仕様準拠
sem-eg@tazmo.co.jp

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プロセス1事業 営業課

(086)239-5530

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