PRODUCTS製品情報
半導体製造装置
貼合・剥離装置
TWHシリーズ テープフレーム 対応洗浄装置
ウェーハをテープフレームに貼り付けたままデバイス表面の洗浄を行います。
テープフレームは、専用のガードにより保護されるため溶剤接触はありません。
製品特徴
プラットホーム
###タツモマルチレイアウト機構採用により、ユニット単体から装置化まで多彩な形態をご提供。
プロセスユニット
###高段差デバイス形状対応
###選択式ノズルシステム
###2流体スプレー搭載可能
###超音波洗浄機構搭載可能
###廃液タンク濾過方式選択可能
操作性
###GUI画面による優れた操作性を実現。複雑なレシピ編集も簡単にできます。
製品規格
- テープフレーム対応洗浄装置
- TWH-CCシリーズ
- サイズ
- テープフレーム8インチ、12インチ用
- 回転数
- 0 ~ 1500[rpm]
- ノズル搭載数
- 2系統
- その他
- 安全仕様準拠
プロセス1事業 営業課
（086）239-5530
（086）239-5511
