PRODUCTS製品情報

クリーン搬送システム

プリアライナー

MAF-Sシリーズ化合物・ガラス対応
エッジホールド式 MAF-SK

裏面非接触でウェーハへのパーティクル汚染を最小限に抑えたφ150mm対応のメカクランプ方式のアライナーです。

製品特徴

###化合物半導体･ガラスにも対応可能です。(ご相談下さい)
###ウェーハに対して端面のみの接触で、クリーンアライメントを実現しております。
###ノッチ、オリフラの種別を自動で識別するため上位コントローラからの設定が不要です。
###コントローラを内臓したコンパクトなデザインに仕上がっています。

製品規格

適用ワーク: φ150mmSEMI/JEIDA規格ウェーハ※ガラスウェーハなどの特殊品は御相談下さい。
処理時間: 8.5秒以内(持ち替え無し時)20.0秒以内（持ち替え有り時）
処理精度: θ：±0.2°以内（3σ)
処理可能範囲: ±1mm以内(ウェーハ中心ズレ量)
ウェーハ保持方法: エッジホールド
ウェーハ保持確認: フォトマイクロセンサ
通信仕様: RS-232C(シリアル通信)
ユーティリティ: 電源：DC24V±10％ 5A 1系統ドライエア：φ6mm 0.35MPa～0.4MPa 1系統
質量: 本体：約8kg

搬送事業部営業課

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