PRODUCTS製品情報

半導体製造装置

TWHシリーズ貼合・剥離装置

支持体機械剥離洗浄装置
TWHシリーズ 支持体機械剥離洗浄装置

熱硬化型/可塑型材料で貼合されたデバイスの支持体を剥離する装置です。
機械剥離後、残渣洗浄まで自動で行います。

テープフレームでハンドリングするため、デバイスの薄化は理論上、可能な数値の極限まで薄化可能です。

製品特徴

プラットホーム

###タツモマルチレイアウト機構採用により、ユニット単体から装置化まで多彩な形態をご提供。

プロセスユニット

###機械剥離ユニット搭載
###洗浄機構搭載 
###防爆、消防法等、各種安全仕様

操作性

###GUI画面による優れた操作性を実現。複雑なレシピ編集も簡単にできます。

製品規格

支持体機械剥離洗浄一貫装置
TWH-SR-CCシリーズ
供給ワークサイズ
ダイシングフレーム8インチ、12インチ用
供給ワークカセットローダ
ダイシングフレームカセット/ロードポート
支持体収納アンローダ
OPENカセット式アンローダ
EFEM
ロボット、アライナ搭載
機械剥離
1ユニット搭載可能
洗浄機構
最大2ユニット搭載可能
sem-eg@tazmo.co.jp

お問い合わせ・ご相談

貴社名必須
部署名必須
氏名必須
メールアドレス必須
メールアドレス(確認)必須
郵便番号必須
-
都道府県必須
市区町村必須
番地必須
建物等必須
電話番号必須
- -
お問い合わせ・ご相談内容

個人情報保護方針をお読みいただき、同意の上送信してください。


プロセス1事業 営業課

(086)239-5530

(086)239-5511

TOPへ戻る