PRODUCTS製品情報
半導体製造装置
貼合・剥離装置
TWHシリーズ 支持体機械剥離洗浄装置
熱硬化型/可塑型材料で貼合されたデバイスの支持体を剥離する装置です。
機械剥離後、残渣洗浄まで自動で行います。
テープフレームでハンドリングするため、デバイスの薄化は理論上、可能な数値の極限まで薄化可能です。
製品特徴
プラットホーム
###タツモマルチレイアウト機構採用により、ユニット単体から装置化まで多彩な形態をご提供。
プロセスユニット
###機械剥離ユニット搭載
###洗浄機構搭載
###防爆、消防法等、各種安全仕様
操作性
###GUI画面による優れた操作性を実現。複雑なレシピ編集も簡単にできます。
製品規格
- 支持体機械剥離洗浄一貫装置
- TWH-SR-CCシリーズ
- 供給ワークサイズ
- ダイシングフレーム8インチ、12インチ用
- 供給ワークカセットローダ
- ダイシングフレームカセット/ロードポート
- 支持体収納アンローダ
- OPENカセット式アンローダ
- EFEM
- ロボット、アライナ搭載
- 機械剥離
- 1ユニット搭載可能
- 洗浄機構
- 最大2ユニット搭載可能
プロセス1事業 営業課
(086)239-5530
(086)239-5511
