TAZMOの技術と歴史

TAZMO’s Technology & History

時代とともに進化する技術力で、
未来を創造する

岡山の一工場から、
世界の最先端を支える
グローバルカンパニーへ。

TAZMOの50年を超える歴史は、
社会の変化を先読みし、
テクノロジーの限界に
「挑戦」し続けた物語です。
時代が求めるものに、私たちはどう応え、
自らを進化させてきたのか。
その軌跡を辿ります。

創業期

岡山から、電子の未来へ。
TAZMOの第一歩。

TAZMOの挑戦

1972年、岡山県井原市でタツモ株式会社を設立。電子機器部品の製造や設備の修繕から、TAZMOの「モノづくり」の歴史が幕を開けました。

社会の動向

高度経済成長の最終盤。「電卓戦争」が激しく、電子機器の心臓部であるLSI（大規模集積回路）の技術が急速に進展。

1970s
半導体への進出

TAZMOの「核」が誕生。
半導体とロボット開発のスタート。

TAZMOの挑戦

1980年、金型製造から将来の主力を担う半導体製造装置開発へ進出。さらに、1987年には本格的なロボット開発をスタート。

社会の動向

「Japan as No.1」で半導体など製造業が世界一に。バブル景気に沸き、工場の自動化（FA）やロボット導入がブームとなる。

1980s
液晶への展開

「液晶の日本」の幕開けを、基板装置製造・開発から支える。

TAZMOの挑戦

液晶用基板裏装置の開発・製造に取り組む。

社会の動向

液晶ディスプレイ（LCD）が次世代の表示技術として注目され、日本企業が研究開発をリード。シャープが「液晶ビューカム」を発売するなど、「液晶の日本」と呼ばれる時代が幕を開ける。

1990s
グローバル化と
ニッチトップ戦略

グローバル化の時代。米国進出、JASDAQ上場で次のステージへ。

TAZMOの挑戦

海外展開を推進、米国カリフォルニア州にTAZMO Inc. 設立。また、2004年にはJASDAQ市場に上場。

社会の動向

ITバブル後、楽天など新興IT企業が台頭しJASDAQなど新興市場が活況。製造業のグローバル化や、地デジ開始・デジタル家電の普及が進む。

2000s
現在次世代への挑戦

時代の流れとともに東証一部（現プライム市場）へ。TAZMOの成長は続く。

TAZMOの挑戦

加速する半導体の技術革新の中、顧客の高度な要求に真摯に向き合い事業を拡大。2018年には東京証券取引所市場第一部（現プライム市場）への市場変更を果たす。

社会の動向

スマートフォンの普及から、IoT・AI（第4次産業革命）の本格化へ。高度なデータ処理が求められ、半導体技術の進化が社会インフラの発展を支えた時代。

2010s

挑戦の歴史が生んだ、
TAZMOのDNA

時代は変わる。
けれど、私たちの強みの本質は変わらない。

塗る

スリットコート技術

スリットコートやスピンコートといった技術を用い、材料を均一な厚さで塗布します。扱いの難しい材料にも対応し、薄膜から厚膜まで高精度な塗布を実現します。
貼る・
剥がす

貼合・剥離技術

スマホやAI向けの高性能チップを作るためには、ウェハの薄化が不可欠です。ウェハにガラス支持体を貼り合わせることで、ウェハへの損傷がなく薄化を可能にし、薄化や積層といった高度な工程を支えています。
洗う

洗浄・薬液技術

各種薬液を使い分けながら、ウェハに付着した汚れや不要な成分を除去します。クラス10のクリーンルーム環境下でプロセス開発を行い、高い清浄度を実現します。
運ぶ

搬送技術

装置内でウェハや基板を正確かつ高速に搬送する技術です。高度なハンドリング技術を基盤に用途や装置構成に応じたカスタマイズに対応し、装置の安定稼働と生産性向上を支えます。