CAREER経験者採用情報

求人内容

応募職種	仕事内容	応募条件
①機械設計	●半導体製造装置、各種搬送ロボット等の機械設計を行って頂きます。	機械設計の経験者
②電気設計	●半導体製造装置、各種搬送ロボット等の電気設計を行って頂きます。	電気設計の経験者
③ソフト設計	●C,C++,VisualC++等、半導体製造装置、ウェハ搬送ロボット等のソフト設計業務 ●PLCによる各種装置のソフト設計業務	ソフト設計経験者
④プロセスエンジニア	●半導体製造装置の調整、テスト、プロセス立ち上げ作業 ●顧客向けデモンストレーション対応	半導体プロセスエンジニアの経験
⑤カスタマーサービス	●国内外のお客様へ出張によるカスタマーサービス業務	機械図面等が理解できる方。装置メンテナンス経験があれば可
⑥営業（海外）	●海外営業	営業経験者、英語もしくは中国語の語学力がある方
⑦営業（国内）	●国内営業	営業経験者
⑧製造エンジニア（機械または電気）	●半導体製造装置、各種搬送ロボット等の組立業務	装置の機械組立経験者または装置の電気組立経験者

雇用形態	正社員
選考方法	書類選考、適性検査、面接
応募書類	履歴書、職務経歴書
賃金	年齢、ご経験等を考慮し、決定
賞与	２回/年
昇給	１回/年
勤務地	①～⑦：岡山市、東京 ⑧：井原市
勤務時間	8：30～17：30
試用期間	あり　入社から60日（労働条件の相違なし）
休日休暇	土、日、祝他　年間128日年次有給休暇（初年度10日・最高20日）、その他特別休暇制度
保険	各種社会保険完備
福利厚生	独身寮（一部個人負担あり）制服貸与確定拠出年金制度資格取得全額補助従業員に対する株式給付信託制度外部勉強会への出席など各種研修制度あり
お問い合わせ先	〒701-1221 岡山県岡山市北区芳賀5311 総務部　人事総務課　経験者採用担当 TEL：086-239-5000 FAX：086-239-5100 E-mail:お問合せよりご連絡ください。当社問い合わせフォームや電話・FAX番号を利用した売り込みは固くお断りいたします。