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最新消息 2023.08.21

【龍雲亜普恩科技股份有限公司】將在SEMICON TAIWAN 2023展出

敝公司之台灣子公司『龍雲亜普恩科技股份有限公司』將在SEMICON TAIWAN 2023展出。

日期:2023年9月6日~9月8日(3天)

會場:台北南港展覧館(Taipei Nankang Exhibition Center, Hall (4F))

攤位號碼:L0730(4F)

展示內容:
a) Temporary Bonding / Debonding TWS series for Power Devices.
b) Temporary Bonding / Debonding TWH series for Advanced Package.
c) Nanoimprint Lithography DyadTM series.
d) Panel Level Package Equipment TZ series.
e) Clean Robot System TT301A series and ET New series.
f) Pre-Aligner for Silicon Wafer(Backside VAC chucking) MAF-R series
g) Phosphoric Acid Reclaim System PSYRION®
h) Wet Single Cleaning & Etching System CENOTE®
i) Direct Transfer Bonding & Inkjet
j) Laser Assisted Bonding

誠摯地邀請您,抽空蒞臨本攤位 ,一覽最新技術發展與解決方案,期望與您一同創造無限商機!

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