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半导体制造相关设备

临时键合/机械解键合

塗布貼合装置
TWS系列 涂胶临时键合装置

该装置的开发/设计旨解决先进3D封装,器件减薄后变脆弱等问题,从而促进半导体封装的进一步小型化和节能性。

我们使用的涂布技术能让膜的涂布更加均一,并且临时键合衬底后,通过红紫外线进行固化。

产品特点

平台

###TAZMO经过多年专研涂布的技术开发,开发了专门用于硬化UV固化型的材料的最佳装置。

###全自动的从涂布到临时键合的装置。

工艺单元

###可以达成25WPH以上产量

###能达到3um或者更小的TTV(wafer的平坦度的最厚值减最小值)   

###通过在室温下键合(使用UV固化树脂),临河键合衬底的时候几乎不会因为热而产生影响。

###可以通过循环利用衬底来降低成本。

###我们也有让玻璃循环利用的装置。

###Dry 处理…临时键合,解键合都是全过程是dry 处理中进行的。

操作性

###通过GUI屏幕简单地实现各种操作。就算繁杂的recipe也能简单地编辑。

Specification

处理对象
・2000系列 φ150~200mm的wafer ・3000系列 φ200~300mm的wafer
衬底基板
φ±1.0mm glass
旋转杯
安装有(不用有机溶剂)
键合机构
安装有
卡盒形式
・2000系列 通常是开放式并且一倍pitch的卡盒 ・3000系列 FOUP/FOSB
其它
符合安全规范

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