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高清洁传送系统
预对准校正机
MAF-S 系列 支持高速化合物，玻璃制品边缘保持式 MAF-SHKZ
采用不接触背面方式，将晶圆的颗粒物污染控制在最小。
一款适用φ300mm晶圆的机械嵌校准器。
产品特点
###也可以支持化合物半导体及玻璃晶圆（请另行咨询）。
###只接触晶圆的边缘，实现了清洁定位的概念。
###自动识别晶圆的V形切口及定向平面，省略了上级控制器的设定。
###内置型控制器的紧凑设计。
Specification
- Wafer handling
- φ300mmSEMI/JEIDA规格晶片※使用玻璃晶片等特殊晶片的话，请事先与我们商谈。
- 处理时间
- 8.0秒以内(不换手时)20.0秒以内（换手时）
- 处理精度
- θ：±0.2°以内（3σ)
- 处理范围
- ±1mm以内(晶片偏心量)
- 晶片保持方法
- 夹持边缘
- 晶片保持确认
- photo micro sensor
- 通信规格
- RS-232C(串行通信)
- 适用范围
- 电源：DC24V±10％ 5A 1系统DRY AIR： φ6mm 0.35MPa～0.4MPa 1系統
- 重量
- 本体：約8kg
MAF-S 系列 支持高速化合物，玻璃制品边缘保持式 MAF-SJ
采用不接触背面方式，将晶圆的颗粒物污染控制在最小。
一款适用φ200mm晶圆的机械嵌校准器。
产品特点
###也可以支持化合物半导体及玻璃晶圆（请另行咨询）。
###只接触晶圆的边缘，实现了清洁定位的概念。
###自动识别晶圆的V形切口及定向平面，省略了上级控制器的设定。
###内置型控制器的紧凑设计。
Specification
- Wafer handling
- φ200mmSEMI/JEIDA规格晶片※使用玻璃晶片等特殊晶片的话，请事先与我们商谈。
- 处理时间
- 8.5秒以内(不换手时)20.0秒以内（换手时）
- 处理精度
- θ：±0.2°以内（3σ)
- 处理范围
- ±1mm以内(晶片偏心量)
- 晶片保持方法
- 夹持边缘
- 晶片保持确认
- photo micro sensor
- 通信规格
- RS-232C(串行通信)
- 适用范围
- 电源：DC24V±10％ 5A 1系统DRY AIR： φ6mm 0.35MPa～0.4MPa 1系統
- 重量
- 本体：約8kg
MAF-S 系列 支持高速化合物，玻璃制品边缘保持式 MAF-SK
采用不接触背面方式，将晶圆的颗粒物污染控制在最小。
一款适用φ150mm晶圆的机械嵌校准器。
产品特点
###也可以支持化合物半导体及玻璃晶圆（请另行咨询）。
###只接触晶圆的边缘，实现了清洁定位的概念。
###自动识别晶圆的V形切口及定向平面，省略了上级控制器的设定。
###内置型控制器的紧凑设计。
Specification
- Wafer handling
- φ150mmSEMI/JEIDA规格晶片※使用玻璃晶片等特殊晶片的话，请事先与我们商谈。
- 处理时间
- 8.5秒以内(不换手时)20.0秒以内（换手时）
- 处理精度
- θ：±0.2°以内（3σ)
- 处理范围
- ±1mm以内(晶片偏心量)
- 晶片保持方法
- 夹持边缘
- 晶片保持确认
- photo micro sensor
- 通信规格
- RS-232C(串行通信)
- 适用范围
- 电源：DC24V±10％ 5A 1系统DRY AIR： φ6mm 0.35MPa～0.4MPa 1系統
- 重量
- 本体：約8kg
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