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高清洁传送系统
真空机器人
产品特点
###全轴采用伺服电机，根据独自的构造，支持10＾-6Pa的真空环境。
###关于末端执行器部，晶圆保持部的材质请另行咨询。
###也可以提供无升降功能（Z轴）的机型。（请您咨询）。
###采用分支构造，将双手掌的回旋半径控制在最小。
Specification
- Wafer handling
- Φ100㎜～Φ300㎜SEMI/JEITA規格晶片6英寸 MASK
- 运动范围
- R轴：330㎜(机械臂最大到达距离，不含末端控制器)T轴：370deg(原点：±185deg)Z轴：104㎜
- 往返精确度
- X,Y方向：±0.1㎜ Z轴：±0.05㎜
- 晶圆保持方法
- 下托式
- 晶片保持确认
- N/A
- 耐真空度
- 10＾-6Pa
- 通信规格
- RS232C,RS-485（串列通信）
- 适用电源
- 电源：单相AC200V～230V±10％ 5A 1系统
- 重量
- 本体：约76kg控制装置(MCQ)：约16kg
产品特点
###全轴采用伺服电机，根据独自的构造，支持10＾-6Pa的真空环境。
###关于末端执行器部，晶圆保持部的材质请另行咨询。
###也可以提供无升降功能（Z轴）的机型。（请您咨询）。
###采用分支构造，将双手掌的回旋半径控制在最小。
Specification
- Wafer handling
- Φ100㎜～Φ300㎜SEMI/JEITA規格晶片6英寸 MASK
- 运动范围
- R轴：590㎜(机械臂最大到达距离，不含末端控制器)T轴：370deg(原点：±185deg)Z轴：104㎜
- 往返精确度
- X,Y方向：±0.1㎜ Z轴：±0.05㎜
- 晶圆保持方法
- 下托式
- 晶片保持确认
- N/A
- 耐真空度
- 10＾-6Pa
- 通信规格
- RS232C,RS-485（串列通信）
- 适用电源
- 电源：单相AC200V～230V±10％ 5A 1系统
- 重量
- 本体：约76kg控制装置(MCQ)：约16kg
产品特点
###全轴采用伺服电机，根据独自的构造，支持10＾-6Pa的真空环境。
###关于末端执行器部，晶圆保持部的材质请另行咨询。
###也可以提供无升降功能（Z轴）的机型。（请您咨询）。
###采用自由访问型机构，可以在真空箱内进行直角坐标动作。
Specification
- Wafer handling
- Φ100㎜～Φ300㎜SEMI/JEITA規格晶片6英寸 MASK
- 运动范围
- R轴：590㎜(机械臂最大到达距离，不含末端控制器)T轴：370deg(原点：±185deg)W1/W2:370°(原点：±185°)Z轴：160㎜
- 往返精确度
- X,Y方向：±0.1㎜ Z轴：±0.05㎜
- 晶圆保持方法
- 下托式
- 晶片保持确认
- N/A
- 耐真空度
- 10＾-6Pa
- 通信规格
- RS232C,RS-485
- 适用电源
- 电源：单相AC200V～230V±10％ 25A 1系统
- 重量
- 本体：约120kg控制装置(MCQ)：约20kg
Sales Div.Transfer Business Unit
+81-86-239-5117
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