SEMICON Japan 2024　出展のお知らせ

弊社は2024年12月11日（水）～13日（金）に開催される「SEMICON Japan 2024」に出展いたします。

ご来場の際は、是非弊社ブースへお立ち寄りください。

パネル展示：

■ Temporary Bonding / Debonding System
当社の貼合・剥離装置は、超薄型ウェハの取り扱いにおいて高い精度と安定性を提供します。
薄化工程中でもウェハーの反りや破損を防ぎ、信頼性の高い処理で効率を最大限に引き上げることが可能です。

■ Nanoimprint
ARグラスなどの次世代光学デバイスで広く活用できます。
真空プロセスによりパーティクルの低減と高い再現性を実現し、レプリカにガラスを使用することで高精度なアライメントが可能となっている装置になります。

■ Slit Coater for PLP
液晶塗布装置で培ったトップレベルの技術を応用し、極めて均一で高品質な薄膜を形成する装置です。
乾燥ユニットもセット販売する事で、生産性と製品の信頼性を大幅に向上させる装置となっています。

■ Debond Cleaner for PLP
ウェハプロセスで培ったUVレーザー処理やスピン洗浄をPLP用途に展開。
各基板特有の反り対応を考慮した設計により、機能性を向上。
全自動デボンドクリーナープロセスを提案しております。

■ Single wafer processor
枚葉式洗浄システムCENOTE®は、マルチカップ方式を採用した多機能枚葉式洗浄装置です。
クリーンな液体をウェハ表面に連続供給すると同時に、薬液の種類、混合比率、流量、温度を正確にコントロールすることにより高清浄度洗浄、精密エッチングを実現します。
さらに、ウェハの垂直DIPタイプによる浸漬、垂直スクラブブラシ（表面/裏面/側面）活用によるパーティクル除去に絶大な効果。

■ H3PO4 Reclaim system
窒化膜エッチングに用いられる熱リン酸は、プロセス処理により生成される珪素の濃度が上昇するため、定常的に新液への交換が必要になります。
この珪素を弊社独自の技術により除去する事でリン酸の再生・再利用が可能になります。
PSYRION®は、先端半導体メーカー様で多数採用され、薬品コストの削減、環境対策に貢献しています。

■ Slurry Distribution system
【New MX Serise】 CMPスラリー希釈混合供給システム
CMP工程で使用する各種スラリーの希釈・混合及び供給を行う装置です。
研磨剤粒子の凝集を抑制する為、ポンプを使用しないユニークな供給方式を採用しています。20年以上の実績を有し、多くの半導体工場で高い稼働率と安定した生産の実現に貢献しています。​

【iSIS1200J2】 デュアルエンジン スラリー希釈混合供給システム
2つのキャビネットそれぞれに混合部、供給部、タンクを搭載した装置です。
冗長性によるダウンタイムの防止、メンテナンス時のバックアップ運転、2種類のスラリーを1台で供給、といったフレキシブルな運用が可能です。

実物展示：
■ Nanoimprint Sample Wafer
■ Laser Assisted Bonder Sample Wafer
■ Direct Transfer Bonder Sample Wafer
■ Transfer Robot
■ Aligner

※都合により展示内容が変更になる場合があります。ご了承願います。

会期：2024年12月11日（水）～13日（金）
会場：東京ビッグサイト　東展示棟　ブースNo.1812
SEMICON Japan 2024（外部サイト）
出展者サーチページ：タツモ株式会社（外部サイト）