PRODUCTS製品情報
クリーン搬送システム
プリアライナー
MAF-Sシリーズ
化合物・ガラス対応
エッジホールド式
MAF-SHKZ
裏面非接触でウェーハへのパーティクル汚染を最小限に抑えたφ300mm対応のメカクランプ方式のアライナーです。
製品特徴
###化合物半導体･ガラスにも対応可能です。(ご相談下さい)
###ウェーハに対して端面のみの接触で、クリーンアライメントを実現しております。
###ノッチ、オリフラの種別を自動で識別するため上位コントローラからの設定が不要です。
###コントローラを内臓したコンパクトなデザインに仕上がっています。
製品規格
- 適用ワーク
- φ300mmSEMI/JEIDA規格ウェーハ※ガラスウェーハなどの特殊品は御相談下さい。
- 処理時間
- 8.0秒以内(持ち替え無し時)20.0秒以内（持ち替え有り時）
- 処理精度
- θ：±0.2°以内（3σ)
- 処理可能範囲
- ±1mm以内(ウェーハ中心ズレ量)
- ウェーハ保持方法
- エッジホールド
- ウェーハ保持確認
- フォトマイクロセンサ
- 通信仕様
- RS-232C(シリアル通信)
- ユーティリティ
- 電源：DC24V±10％ 3A 1系統ドライエア：φ6mm 0.35MPa～0.4MPa 1系統
- 質量
- 本体：約8kg
MAF-Sシリーズ
化合物・ガラス対応
エッジホールド式
MAF-SJ
裏面非接触でウェーハへのパーティクル汚染を最小限に抑えたφ200mm対応のメカクランプ方式のアライナーです。
製品特徴
###化合物半導体･ガラスにも対応可能です。(ご相談下さい)
###ウェーハに対して端面のみの接触で、クリーンアライメントを実現しております。
###ノッチ、オリフラの種別を自動で識別するため上位コントローラからの設定が不要です。
###コントローラを内臓したコンパクトなデザインに仕上がっています。
製品規格
- 適用ワーク
- φ200mmSEMI/JEIDA規格ウェーハ※ガラスウェーハなどの特殊品は御相談下さい。
- 処理時間
- 8.5秒以内(持ち替え無し時)20.0秒以内（持ち替え有り時）
- 処理精度
- θ：±0.2°以内（3σ)
- 処理可能範囲
- ±1mm以内(ウェーハ中心ズレ量)
- ウェーハ保持方法
- エッジホールド
- ウェーハ保持確認
- フォトマイクロセンサ
- 通信仕様
- RS-232C(シリアル通信)
- ユーティリティ
- 電源：DC24V±10％ 3A 1系統ドライエア：φ6mm 0.35MPa～0.4MPa 1系統
- 質量
- 本体：約8kg
MAF-Sシリーズ
化合物・ガラス対応
エッジホールド式
MAF-SK
裏面非接触でウェーハへのパーティクル汚染を最小限に抑えたφ150mm対応のメカクランプ方式のアライナーです。
製品特徴
###化合物半導体･ガラスにも対応可能です。(ご相談下さい)
###ウェーハに対して端面のみの接触で、クリーンアライメントを実現しております。
###ノッチ、オリフラの種別を自動で識別するため上位コントローラからの設定が不要です。
###コントローラを内臓したコンパクトなデザインに仕上がっています。
製品規格
- 適用ワーク
- φ150mmSEMI/JEIDA規格ウェーハ※ガラスウェーハなどの特殊品は御相談下さい。
- 処理時間
- 8.5秒以内(持ち替え無し時)20.0秒以内（持ち替え有り時）
- 処理精度
- θ：±0.2°以内（3σ)
- 処理可能範囲
- ±1mm以内(ウェーハ中心ズレ量)
- ウェーハ保持方法
- エッジホールド
- ウェーハ保持確認
- フォトマイクロセンサ
- 通信仕様
- RS-232C(シリアル通信)
- ユーティリティ
- 電源：DC24V±10％ 5A 1系統ドライエア：φ6mm 0.35MPa～0.4MPa 1系統
- 質量
- 本体：約8kg
搬送事業部 営業課
(086)239-5117
(086)239-5118
