PRODUCTS製品情報
半導体製造装置
貼合・剥離装置
TWHシリーズ 支持体機械剥離洗浄装置
熱硬化型/可塑型材料で貼合されたデバイスの支持体を剥離する装置です。
機械剥離後、残渣洗浄まで自動で行います。
テープフレームでハンドリングするため、デバイスの薄化は理論上、可能な数値の極限まで薄化可能です。
製品特徴
プラットホーム
###タツモマルチレイアウト機構採用により、ユニット単体から装置化まで多彩な形態をご提供。
プロセスユニット
###機械剥離ユニット搭載
###洗浄機構搭載
###防爆、消防法等、各種安全仕様
操作性
###GUI画面による優れた操作性を実現。複雑なレシピ編集も簡単にできます。
製品規格
- 支持体機械剥離洗浄一貫装置
- TWH-SR-CCシリーズ
- 供給ワークサイズ
- ダイシングフレーム8インチ、12インチ用
- 供給ワークカセットローダ
- ダイシングフレームカセット/ロードポート
- 支持体収納アンローダ
- OPENカセット式アンローダ
- EFEM
- ロボット、アライナ搭載
- 機械剥離
- 1ユニット搭載可能
- 洗浄機構
- 最大2ユニット搭載可能
TWHシリーズ PEEL装置
支持体を剥離後、デバイス表面に残っている残渣を
ピールテープを用いて残渣剥離を行います。
ドライ工程で、コスト低減に有用です。
製品特徴
プラットホーム
###タツモマルチレイアウト機構採用により、ユニット単体から装置化まで多彩な形態をご提供。
プロセスユニット
###PEEL圧力モニタリング機構搭載
###テープフレームレス機構対応可能(Option)
操作性
###GUI画面による優れた操作性を実現。複雑なレシピ編集も簡単にできます。
製品規格
- ピール装置
- TWH-PLシリーズ
- 処理ワーク
- φ200 or 300 mmウェーハ
- 圧力
- 0 ~ 300 N
- 速度
- 0 ~ 20 mm/sec
- テープコア内径
- φ76.8 mm
- その他
- 安全仕様準拠
TWHシリーズ 機械剥離装置
タツモが開発したユニークな機構を持つこの機械剥離装置は、他社にない圧倒的な剥離力を秘めており、かつデバイス、支持体に優しい構造になっています。
製品特徴
プラットホーム
###熱硬化/可塑型対応 (室温)機械剥離装置
プロセスユニット
###タツモ独自剥離機構(特許申請中) Ultra Smoothness
###ウェハをダイシングフレームに貼り付けて処理します。
操作性
###GUI画面による優れた操作性を実現。複雑なレシピ編集も簡単にできます。
製品規格
- 機械剥離装置
- TWH-SRシリーズ
- 処理ワーク
- φ150~300mmウェーハ
- 支持体基板
- Si ,GLASS 等
- ダイシングフレーム、テープ
- 使用する
- チャック
- ポーラスチャック
- 剥離機構
- タツモオリジナルブレード搭載
- その他
- 室温
TWHシリーズ テープフレーム 対応洗浄装置
ウェーハをテープフレームに貼り付けたままデバイス表面の洗浄を行います。
テープフレームは、専用のガードにより保護されるため溶剤接触はありません。
製品特徴
プラットホーム
###タツモマルチレイアウト機構採用により、ユニット単体から装置化まで多彩な形態をご提供。
プロセスユニット
###高段差デバイス形状対応
###選択式ノズルシステム
###2流体スプレー搭載可能
###超音波洗浄機構搭載可能
###廃液タンク濾過方式選択可能
操作性
###GUI画面による優れた操作性を実現。複雑なレシピ編集も簡単にできます。
製品規格
- テープフレーム対応洗浄装置
- TWH-CCシリーズ
- サイズ
- テープフレーム8インチ、12インチ用
- 回転数
- 0 ~ 1500[rpm]
- ノズル搭載数
- 2系統
- その他
- 安全仕様準拠
TWHシリーズ 貼合装置
開発中であった熱硬化型/可塑型材料を使用する貼合装置がリリースされました。
タツモでは、高性能である以上に効果対費用を考えたリーズナブルな価格をめざした装置を提供致します。
製品特徴
プラットホーム
###タツモマルチレイアウト機構採用により、ユニット単体から装置化まで多彩な形態をご提供。
プロセスユニット
###250℃まで昇温可能
###支持体としてSiあるいはGlassの貼合が可能
操作性
###GUI画面による優れた操作性を実現。複雑なレシピ編集も簡単にできます。
製品規格
- 貼合装置
- WH-BDシリーズ
- 処理ワークサイズ
- φ200 or 300 mm
- アライメント精度
- X-Y: 30μm
- 貼合圧
- φ300: 20kN φ200:10kN
- チャック
- 静電チャック仕様
- 温度
- 最大 250℃対応
- 真空圧
- < 10Pa
- 貼合精度
- TTV < 3μm *Bare wafer使用時、50μm膜厚
- その他
- 安全仕様準拠
プロセス1事業 営業課
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