PRODUCTS製品情報
半導体製造装置
塗布・現像装置
SPRシリーズ SPR3000
SPR3000シリーズは、特に高速処理に特化したタツモフラッグシップコータ/デベロッパです。
装置構成に柔軟性と拡張性を持たせ、ユニット単位で必要な数だけ選択、構成できるクラスタシステムを採用し、オーバーベーク、タクト管理機能も搭載しています。
製品特徴
プラットホーム
###SPR3000シリーズは、カセットtoカセットで200mm~300mmウェハに対応可能な全自動処理装置です。
###さらに、プロセスユニットを自由にレイアウトできる設計のため、お客様のプロセスやスペースにも柔軟に対応できます。
プロセスユニット
###コータ
###塗布プロセスに対して、スピンコート部/ベークプレート部の組み合わせによる汎用コータの構成から、回転カップ部/スピンレスコート部等を組み合わせた特殊コータの構成まで対応可能で、数μm~100μmの膜厚形成が可能です。
###デベロッパ
###現像プロセスに対して、高速現像ユニットを準備しています。
###厚膜レジストの長時間現像を高速で処理します。(1/2~1/3)
###ベーク
###オーバーベーク機構搭載 最大16個設置可能
###クールプレート
###高粘度塗布対応
###厚膜塗布対応
###高温ベーク搭載可能(オプション)
操作性
###GUI画面による優れた操作性を実現。複雑なレシピ編集も簡単に行えます。
製品規格
- 適用ワーク
- 200mm~300mmウェーハ
- カップ数
- 塗布+現像=最大4個
- ベーク数
- 最大16個(250℃)焼付き防止機構搭載
- クールプレート
- 搭載可能
- 高粘度
- ポンプ塗布可能
- 高温ベーク
- オプションで最大450℃
プロセス1事業 営業課
(086)239-5530
(086)239-5511