2026 IEEE 76th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 出展のお知らせ

本年度も、アメリカで開催されるパッケージング分野の国際会議「ECTC」に出展いたします。ECTC2026では、当社の先端パッケージング関連の最新技術についてご紹介いたします。

当日は、最新の技術動向や当社の取り組みについて担当者が直接ご説明いたしますので、ぜひ当ブースにお立ち寄りください。 皆さまのご来場を心よりお待ちしております。

会期：2026年5月26日~5月29日　※弊社出展は5月27日、5月28日

場所：JW Marriott & The Ritz-Carlton Grande Lakes Resort (Mediterranean Ballroom)

4040 Central Florida Parkway, Orlando, Florida, USA, 32837

ブース：#912

ECTC Website：https://www.ectc.net/