【出展のお知らせ】IMAPS Symposium 2025

このたび、TAZMOは半導体パッケージング技術の国際学会に出展いたします。

日時：2025年9月29日（月）〜10月2日（木）

場所：タウン＆カントリー・リゾート（カリフォルニア州サンディエゴ）

ブース番号：#804

当社ブースでは、Hybrid Bonding関連技術（Temporary Bonding/DebondingやDirect Transfer Bonding、及びFOPLP関連装置）をご紹介いたします。ぜひお気軽にお立ち寄りください。