The 17th MEMS Engineer Forum (MEF) 出展のお知らせ

当社は、2026年4月21日（火）～22日（水）に、東京・両国のKFCホールにて開催される第17回 MEMS Engineer Forum（MEF2026） に出展いたします。
MEFは、国際シンポジウムと技術展示会から構成され、MEMS技術の現状と将来展望について、エンジニア視点で議論・交流を行うフォーラムです。
国内外のMEMS研究者・開発者・技術者が一堂に会し、基礎技術から隣接分野に至る幅広いテーマを対象としています。

当社は、次世代半導体実装を支える最先端の接合技術として、DTB（Direct Transfer Bonding）Hybrid Bonder装置技術に関する技術プレゼンテーションを行う予定です。
本プレゼンテーションでは、高精度な位置合わせと低パーティクル化を実現するDTB技術の最新動向および当社の取り組みについてご紹介いたします。

また、展示ブースでは、プレゼンテーションで紹介するDTBに加え、レーザー加熱によりウェーハ全体を加熱せず接合可能な「Laser-Assisted Wafer-level Bonding System」を展示します。MEMSから先端パッケージまで、高品質・高歩留まりに貢献する当社独自技術をぜひ会場でご覧ください。
MEF2026へご参加の際には、ぜひ当社展示ブースへお立ち寄りください。

会期：2026年4月21日（火）～22日（水）
会場：KFCホール（東京都墨田区両国）
ブース：KFC Hall 2階 C-11
プレゼンテーション：4月21日（火）17:10 – 17:35
Advancements in Direct Transfer Bonding (DTB) for High-Precision Integration of Ultra-Thin and Delicate Chips

MEF公式サイト：
https://www.m-e-f.info/