SEMICON TAIWAN 2023出展のお知らせ

弊社子会社の龍雲亜普恩科技股份有限公司が、SEMICON TAIWAN 2023に出展致します。

日付：2023年9月6日～9月8日（3日間）

会場：台北南港展覧館（Taipei Nankang Exhibition Center, Hall (4F)）

Booth No.：L0730(4F)

パネル展示：
a) Temporary Bonding / Debonding TWS series for Power Devices.
b) Temporary Bonding / Debonding TWH series for Advanced Package.
c) Nanoimprint Lithography DyadTM series.
d) Panel Level Package Equipment TZ series.
e) Clean Robot System TT301A series and ET New series.
f) Pre-Aligner for Silicon Wafer(Backside VAC chucking) MAF-R series
g) Phosphoric Acid Reclaim System PSYRION®
h) Wet Single Cleaning & Etching System CENOTE®
i) Direct Transfer Bonding & Inkjet
j) Laser Assisted Bonding

ご来場の際は、是非弊社ブースへお立ち寄り下さいます様、お願い申し上げます。