SEMICON Japan 2023　出展のお知らせ

「SEMICON Japan 2023」に出展いたします。
ご来場の際は、是非弊社ブースへお立ち寄りください。

パネル展示：
■  Temporary Bonding / Debonding System・・・TWS series / TWH series
■  Nanoimprint・・・ TIW series
■  Slit Coater for PLP・・・ TZ series
■  Single wafer processor・・・ CENOTE
■  H3PO4 Reclaim system・・・ PSYRION
■  Slurry Distribution system・・・ New MX series / iSIS1200J2
■  Clean Robot System・・・ TT301A series
■  Pre-Aligner・・・ MAF series

実物展示：
■  Nanoimprint Sample Wafer
■  Transfer Robot
■  Aligner

※都合により展示内容が変更になる場合があります。ご了承願います。

会期：2023年12月13日（水）～15日（金）
会場：東京ビッグサイト　東1~3ホール　ブースNo.3839

SEMICON Japan 2023（外部サイト）
出展者サーチページ：タツモ株式会社（外部サイト）