SEMICON Japan 2025　出展のお知らせ

弊社は2025年12月17日（水）～19日（金）に開催される「SEMICON Japan 2025」に出展いたします。

ご来場の際は、是非弊社ブースへお立ち寄りください。

パネル展示：

タツモより、半導体製造装置、クリーン搬送システム、洗浄装置等３部門から製品紹介をいたします。またブースにて弊社装置でプロセスされたウェハ展示や搬送ロボット・アライナの実機展示もしております。

是非お越しください。

パネル展示：

■Temporary Bonding / Debonding System

当社の貼合・剥離装置は、超薄型ウェハの取り扱いにおいて高い精度と安定性を提供します。
薄化工程中でもウェハーの反りや破損を防ぎ、信頼性の高い処理を効率を最大限に引き上げることが可能です。

■Auto-Tape Changer System

このシステムは、取り外し工程で使用される剥離テープを自動的に交換します。
そのため次世代の完全自動・オペレーター不要の生産体制の実現に貢献します。

■Contact-Free Chuck

この装置ではウェハー裏面に物理的な接触を一切せず、残留物の剥離を実現。
ウェハー損傷リスクを最小化し、将来の開発における設計自由度を大幅に拡大します。

■Single Wet Processor

実績豊富な高洗浄SPIN CUP、ウェハの垂直DIPタイプによる浸漬、垂直スクラブブラシ（表面/裏面/側面）を
採用した多機能枚葉式洗浄装置【CENOTE®】のシリーズをベースに高スループット化、さらなる洗浄性能の向上を実現する装置です。

■Nanoimprint

ARグラスなどの次世代光学デバイスで広く活用できます。
真空プロセスによりパーティクルの低減と高い再現性を実現し、レプリカにガラスを使用することで高精度なアライメントが可能となっている装置になります。

■Slit Coater for PLP

液晶塗布装置で培ったトップレベルの技術を応用し、極めて均一で高品質な薄膜を形成する装置です。
乾燥ユニットもセット販売する事で、生産性と製品の信頼性を大幅に向上させる装置となっています。

■Debond Cleaner for PLP

ウェハプロセスで培ったUVレーザー処理やスピン洗浄をPLP用途に展開。
各基板特有の反り対応を考慮した設計により、機能性を向上。
全自動デボンドクリーナープロセスを提案しております。

■Single wafer processor

実績豊富な高洗浄SPIN CUP、ウェハの垂直DIPタイプによる浸漬、垂直スクラブブラシ（表面/裏面/側面）を
採用した多機能枚葉式洗浄装置【CENOTE®】のシリーズをベースに高スループット化、さらなる洗浄性能の向上を実現する装置です。

実物展示：

■Transfer Robot

会期：2025年12月17日（水）～19日（金）
会場：東京ビッグサイト　東展示棟　ブースNo. E4726
SEMICON JAPAN 2025（外部サイト）