2025 IEEE 75th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 出展のお知らせ

TAZMOは、2025年に開催される「第75回ECTC」において、当社の革新的な技術を展示し、洞察に富んだプレゼンテーションを行います。この機会をお見逃しなく！私たちの半導体業界への貢献について直接お話しする絶好のチャンスです。

■ Technical Program (Interconnections Oral Session)
08 Novel Structures and Processes for Chip-2-Wafer Hybrid Bonding
“Direct Transfer Bonding Technology Enabling 50-nm Scale Accuracy for Die-to-Wafer 3D/Heterogeneous Integration”
5月28日（水）3:45 PM~4:05 PM　Texas C

■ ブース#427にて展示いたします。
ご来場の際は、是非弊社ブースへお立ち寄りください。

会期：2025年5月27日~5月30日　※弊社出展は5月28日、5月29日
場所：Gaylord Texan Resort & Convention Center
1501 GAYLORD TRAIL, GRAPEVINE, TEXAS, USA, 76051

ECTC Website：https://www.ectc.net/