PRODUCTS製品情報

製品特徴

プラットホーム

###CSX2000シリーズは、カセットtoカセットで150mm～200ｍｍウェハーに対応可能な、全自動で被膜形成／現像が出来る処理装置です。（装置サイズ、レイアウトは都度変わります）

###さらに、プロセスユニットを自由にレイアウトできる設計のため、お客様のプロセスやスペースにも柔軟に対応できます。

プロセスユニット

###コータ

###塗布プロセスに対して、スピンコート部／ベークプレート部の組み合わせによる汎用コータの構成から、回転カップ部／スピンレスコート部等を組み合わせた特殊コータの構成まで対応可能で、数μｍ～100μｍの膜厚形成が可能です。

###デベロッパ

###現像プロセスに対して、高速現像ユニットを準備しています。厚膜レジストの長時間現像を高速で処理します。（従来比１/２～１/３）

操作性

###GUI画面による優れた操作性を実現、複雑なレシピ編集も簡単に行えます。

###研究開発用から量産用までを考慮したシステム構成が一段と機能性を向上させます。

製品特徴

プラットホーム

###CSX3000シリーズは、カセットtoカセットで200ｍｍ～300ｍｍウェハ、または角基板にも対応可能であり、全自動で被膜形成／現像することの出来る処理装置です。（装置サイズ、レイアウトは都度変わります）

###さらに、プロセスユニットを自由にレイアウトできる設計のため、お客様のプロセスやスペースにも柔軟に対応できます。

プロセスユニット

###コータ

###塗布プロセスに対して、スピンコート部／ベークプレート部の組み合わせによる汎用コータの構成から、回転カップ部／スピンレスコート部等を組み合わせた特殊コータの構成まで対応可能で、数μｍ～100μｍの膜厚形成が可能です。

###デベロッパ

### 現像プロセスに対して、高速現像ユニットを準備しています。　

###厚膜レジストの長時間現像を高速で処理します。（従来比１/２～１/３）

操作性

###GUI画面による優れた操作性を実現。複雑なレシピ編集も簡単にできます。

###研究開発用から量産用までを考慮したシステム構成が一段と機能性を向上させます。

製品特徴

プラットホーム

###SPR3000シリーズは、カセットtoカセットで200ｍｍ～300ｍｍウェハに対応可能な全自動処理装置です。

###さらに、プロセスユニットを自由にレイアウトできる設計のため、お客様のプロセスやスペースにも柔軟に対応できます。

プロセスユニット

###コータ

###塗布プロセスに対して、スピンコート部／ベークプレート部の組み合わせによる汎用コータの構成から、回転カップ部／スピンレスコート部等を組み合わせた特殊コータの構成まで対応可能で、数μｍ～100μｍの膜厚形成が可能です。

###デベロッパ

###現像プロセスに対して、高速現像ユニットを準備しています。　

###厚膜レジストの長時間現像を高速で処理します。（１/２～１/３）

###ベーク

###オーバーベーク機構搭載　最大16個設置可能

###クールプレート

###高粘度塗布対応

###厚膜塗布対応

###高温ベーク搭載可能（オプション）

操作性

###GUI画面による優れた操作性を実現。複雑なレシピ編集も簡単に行えます。