お知らせ
2026.09.01
IMAPS 出展のお知らせ
当社は、IMAPS Symposium 2026に出展いたします。
会期中は、半導体製造および先端パッケージング分野向けの最新ソリューションとして、以下の製品・技術をご紹介いたします。
主な展示内容
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仮接合ボンダー・デボンダー (TBDB)
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D2W ボンダー(Direct Transfer Bonding)
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レーザーアシストボンダー
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PLP(Panel Level Packaging)用スリットコーター、ディベロッパー、ボンダー
ぜひ会場にて当社の最新技術をご体感ください。皆様のご来場を心よりお待ちしております。
■展示会情報
会期:2026年9月29日~9月30日
会場:Encore Boston Harbor, 1 Broadway, Everett, MA 02149
ブース: Booth #117
IMAPS Symposium 2026 Website https://imaps.org/events/EventDetails.aspx?id=1886219&group=