お知らせ
2026.09.01
SEMICON WEST 2026 出展のお知らせ
当社は、SEMICON WEST 2026 に出展いたします。
会期中は、半導体製造および先端パッケージング分野向けの最新ソリューションとして、以下の製品・技術をご紹介いたします。
主な展示内容
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レーザーアシストボンダー
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PLP（Panel Level Packaging）用スリットコーター、ディベロッパー、ボンダー
- クリーン搬送システム
- ウエハ搬送ロボット
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プリアライナー
ウエハ搬送ロボットに関しては、ウェーハの有無検知および傾き検出は従来の透過型センサを使用した方式からロボットハンドに内蔵された超小型CCDカメラを用いたマッピング方式へ移行しつつあります。実機を展示しますので、是非、ご覧ください。
ぜひ会場にて当社の最新技術をご体感ください。皆様のご来場を心よりお待ちしております。
■展示会情報
会期：2026年10月13日~10月15日
会場：Moscone Center, San Francisco, CA, USA
ブース： Booth #170, South Hall
SEMICON WEST Website https://www.semiconwest.org/
