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お知らせ 2026.09.01

IMAPS 出展のお知らせ

当社は、IMAPS Symposium 2026に出展いたします。

会期中は、半導体製造および先端パッケージング分野向けの最新ソリューションとして、以下の製品・技術をご紹介いたします。

主な展示内容
  • D2W ボンダー(Direct Transfer Bonding)
  • レーザーアシストボンダー
  • PLP(Panel Level Packaging)用スリットコーター、ディベロッパー、ボンダー
■展示会情報
 会期:2026年9月29日~9月30日
 会場:Encore Boston Harbor, 1 Broadway, Everett, MA 02149
 ブース: Booth #117
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