インターネプコン2023　出展のお知らせ

平素は格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。
さて、弊社では「第37回　ネプコンジャパン/半導体・センサ パッケージング展」に出展の運びとなりました。

詳細は下記PDFよりご確認いただけます。

インターネプコン2023　出展のお知らせ

ご来場の際は、是非弊社ブースへお立ち寄り下さいます様、お願い申し上げます。

日程・会場
会期：2023年1月25日（水）～27日（金）
会場：東京ビッグサイト　東1~3ホール　ブースNo.26-26