新技術開発に関するお知らせ

この度当社は、MEMSパッケージングをターゲットとしてレーザーを活用した接合技術を開発いたしましたので、お知らせいたします。

詳細は以下のPDFよりご確認いただけます。

新技術開発に関するお知らせ