PRODUCTS製品情報

半導体製造装置

CSXシリーズ塗布・現像装置

CSX2000
CSXシリーズ CSX2000

CSX2000シリーズは、装置構成に柔軟性と拡張性を持たせ、研究開発向けから量産ラインまで幅広い対応を実現したコータ/デベロッパです。特に厚膜プロセスに対しては、高性能なプロセスユニットを用意しています。

装置の構成にあたっては、必要な被膜形成処理内容、工程能力に応じた処理ユニットを、ユニット単位で必要な数だけ選択、構成できるクラスタシステムを採用いたしました。

製品特徴

プラットホーム

###CSX2000シリーズは、カセットtoカセットで150mm~200mmウェハーに対応可能な、全自動で被膜形成/現像が出来る処理装置です。(装置サイズ、レイアウトは都度変わります)

###さらに、プロセスユニットを自由にレイアウトできる設計のため、お客様のプロセスやスペースにも柔軟に対応できます。

プロセスユニット

###コータ

###塗布プロセスに対して、スピンコート部/ベークプレート部の組み合わせによる汎用コータの構成から、回転カップ部/スピンレスコート部等を組み合わせた特殊コータの構成まで対応可能で、数μm~100μmの膜厚形成が可能です。

###デベロッパ

###現像プロセスに対して、高速現像ユニットを準備しています。厚膜レジストの長時間現像を高速で処理します。(従来比1/2~1/3)

操作性

###GUI画面による優れた操作性を実現、複雑なレシピ編集も簡単に行えます。

###研究開発用から量産用までを考慮したシステム構成が一段と機能性を向上させます。

製品規格

適用ワーク
150mm~200mmウェーハ
制御方法
デスクトップ型パソコンシステムによる一括制御
電源仕様
3φ AC200V 50/60Hz
CSX3000
CSXシリーズ CSX3000

CSX3000シリーズは、装置構成に柔軟性と拡張性を持たせ、研究

開発向けから量産ラインまで幅広い対応を実現したコータ/デベロッパ

です。特に厚膜プロセスに対しては、高性能なプロセスユニットを用意

しています。

装置の構成にあたっては、必要な被膜形成処理内容、工程能力に応じた

処理ユニットを、ユニット単位で必要な数だけ選択/構成できる、クラ

スタシステムを採用いたしました。

製品特徴

プラットホーム

###CSX3000シリーズは、カセットtoカセットで200mm~300mmウェハ、または角基板にも対応可能であり、全自動で被膜形成/現像することの出来る処理装置です。(装置サイズ、レイアウトは都度変わります)

###さらに、プロセスユニットを自由にレイアウトできる設計のため、お客様のプロセスやスペースにも柔軟に対応できます。

プロセスユニット

###コータ

###塗布プロセスに対して、スピンコート部/ベークプレート部の組み合わせによる汎用コータの構成から、回転カップ部/スピンレスコート部等を組み合わせた特殊コータの構成まで対応可能で、数μm~100μmの膜厚形成が可能です。

###デベロッパ

### 現像プロセスに対して、高速現像ユニットを準備しています。 

###厚膜レジストの長時間現像を高速で処理します。(従来比1/2~1/3)

操作性

###GUI画面による優れた操作性を実現。複雑なレシピ編集も簡単にできます。

###研究開発用から量産用までを考慮したシステム構成が一段と機能性を向上させます。

製品規格

適用ワーク
200mm~300mmウェーハ
制御方法
デスクトップ型パソコンシステムによる一括制御
電源仕様
3φ AC200V 50/60Hz

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