PRODUCTS製品情報

半導体製造装置

洗浄装置

枚葉式エッチング・
洗浄システム
CENOTE® 枚葉式エッチング・
洗浄システム

枚葉式洗浄システムCENOTE®は、マルチカップ方式を採用した多機能枚葉式洗浄装置です。クリーンな液体をウェハ表面に連続供給すると同時に、薬液の種類、混合比率、流量、温度を正確にコントロールすることにより高清浄度洗浄、精密エッチングを実現します。

製品特徴

プラットホーム

ウェハの両面同時処理が可能であるため、ウェハ裏面の汚染を防止でき、ウェハ裏面の後処理を省略できます。マルチカップ方式及び各カップにおける連続数次処理により、ハイスループットを実現します。コストパフォーマンスに優れた装置です。 

プロセスユニット

###酸系薬液用処理モジュール、アルカリ系薬液用処理モジュール、有機系薬液用処理モジュールを用意し、お客様ニーズに合わせた装置構成にも対応可能です。

###2流体タイプのスプレーノズルや超音波スプレーノズルなども搭載可能であり、8""および12"" の口径に対応いたします。

操作性

視認性に優れたインターフェースを採用しています。

製品規格

適用ワーク
φ200 & 300 mmウェーハ
リフトオフシステム
VAP リフトオフシステム

リフトオフシステムVAP200™/VAP300™は、バッチ浸漬式洗浄モジュールと枚葉式洗浄モジュールを複合させたユニークな装置構成となっており、フォトレジストやフィルムの剥離処理に適した洗浄装置です。

製品特徴

プラットホーム

バッチ浸漬槽での一括洗浄と枚葉処理チャンバーの精密洗浄をあわせることにより、効率的なタクトタイムで清浄な剥離処理が行えます。また、高温薬液処理、高圧スプレー処理も対応可能です。オプションとして、防爆仕様にも対応可能です。

プロセスユニット

###多種多様な有機溶媒に対応したハード構成となっています。

###8"および12" の口径に対応いたします。

操作性

視認性に優れたインターフェースを採用しています。

製品規格

適用ワーク
φ200 & 300 mmウェーハ
バッチ式浸漬洗浄・
エッチングシステム
TIGRIS® バッチ式浸漬洗浄・
エッチングシステム

バッチ式洗浄装置TIGRIS®200及びTIGRIS®300は、200mm/300mm対応型の高機能浸漬洗浄・エッチングシステムで、業界標準仕様に所有技術を付加しました。各種モニタを活用してのプロセス管理で、高品質プロセスを実現します。また、環境フレンドリー且つ、薬液使用量の低減を実現した、リン酸再生システムのPSYRION®やNISON® 1800もオプションとして搭載可能です。

製品特徴

プラットホーム

高速処理を可能にする搬送システムを搭載しています。

プロセスユニット

###各種モニタを利用した管理方法により、高品質プロセスを実現します。

###オプションのリン酸再生システムのPSYRION®やNISON® 1800を搭載することで、環境対策、薬液使用量の低減に貢献します。

###プロセスモジュールを自由にレイアウトすることが可能です。

操作性

視認性に優れたインターフェースを採用しています。

製品規格

適用ワーク
φ200 & 300 mmウェーハ

アプリシア事業 営業課

(03)6892-5123

(03)6233-9730

TOPへ戻る