PRODUCTS製品情報

半導体製造装置

CMPスラリー供給システム

スラリー希釈混合
供給システム
New MX2000 スラリー希釈混合
供給システム

New MX2000は、CMP工程で使用する各種スラリーの希釈・混合および供給を行う装置です。研磨剤粒子の凝集を抑制する為、ポンプを使用しないユニークな供給方式を採用しています。20年以上の実績を有し、多くの半導体工場で高い稼働率と安定した生産の実現に貢献しています。

製品特徴

###真空吸引/窒素ガス圧送による供給方式です。

###複数台のCMP装置への集中供給が可能です。

###タッチパネルによる運転操作、各種設定、計器類モニター。

###アラーム履歴、原液ドラムバーコード管理、運転データロギングなど監視機能。

###手動操作、自動洗浄などメンテナンス機能。

###ポンプ供給方式への変更、CMP単体へのローカル供給など各種カスタマイズに対応しています。

###付帯ユニット例として、ドラムキャビネット、バルブボックス、モニタリング機器、フィルター、電源盤、監視盤などをラインナップしています。

デュアルエンジン スラリー
希釈混合供給システム
iSIS1200J デュアルエンジン スラリー
希釈混合供給システム

iSIS1200Jは、2つのキャビネットそれぞれに混合部、供給部、タンクを搭載した装置です。冗長性によるダウンタイムの防止、メンテナンス時のバックアップ運転、2種類のスラリーを1台で供給、といったフレキシブルな運用が可能です。

製品特徴

###2系統の混合/供給部を搭載しています。

###真空吸引/窒素ガス圧送による供給方式です。

###複数台のCMP装置への集中供給が可能です。

###タッチパネルによる運転操作、各種設定、計器類モニター。

###アラーム履歴、原液ドラムバーコード管理、運転データロギングなど監視機能。

###手動操作、自動洗浄などメンテナンス機能。

###ポンプ供給方式への変更など各種カスタマイズに対応しています。

###付帯ユニット例として、ドラムキャビネット、バルブボックス、モニタリング機器、フィルター、電源盤、監視盤などをラインナップしています。

粉体酸化剤(ASP)溶解・供給システム
粉体酸化剤(APS)溶解・供給システム 粉体酸化剤溶解・
供給システム

メタルCMP工程で使用される粉体状の酸化剤(APS)に対応した装置です。オンサイトで粉体の溶解、水溶液の濃度調整、CMPへの供給が行えます。

製品特徴

###粉体溶解機能付きドラムキャビネット。

###供給装置はNew MX2000またはiSIS1200Jがベースとなります。

###複数台のCMP装置への集中供給が可能です。

###タッチパネルによる運転操作、各種設定、計器類モニター。

###アラーム履歴、原液ドラムバーコード管理、運転データロギングなど監視機能。

###手動操作、自動洗浄などメンテナンス機能。

###濃度計、フィルター搭載。

###粉体容器サイズ変更など各種カスタマイズに対応しています。

###付帯ユニット例として、バルブボックス、電源盤、監視盤などをラインナップしています。

アプリシア事業 営業課

(03)6892-5123

(03)6233-9730

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