PRODUCTS製品情報

半導体製造装置

TWSシリーズ貼合・剥離装置

支持体機械剥離洗浄装置
TWHシリーズ 支持体機械剥離洗浄装置

熱硬化型/可塑型材料で貼合されたデバイスの支持体を剥離する装置です。

機械剥離後、残渣洗浄まで自動で行います。

テープフレームでハンドリングするため、デバイスの薄化は理論上、可能な数値の極限まで薄化可能です。

製品特徴

プラットホーム

###タツモマルチレイアウト機構採用により、ユニット単体から装置化まで多彩な形態をご提供。

プロセスユニット

###機械剥離ユニット搭載

###洗浄機構搭載 

###防爆、消防法等、各種安全仕様

操作性

###GUI画面による優れた操作性を実現。複雑なレシピ編集も簡単にできます。

製品規格

支持体機械剥離洗浄一貫装置
TWH-SR-CCシリーズ
供給ワークサイズ
ダイシングフレーム8インチ、12インチ用
供給ワークカセットローダ
ダイシングフレームカセット/ロードポート
支持体収納アンローダ
OPENカセット式アンローダ
EFEM
ロボット、アライナ搭載
機械剥離
1ユニット搭載可能
洗浄機構
最大2ユニット搭載可能
PEEL装置
TWHシリーズ PEEL装置

支持体を剥離後、デバイス表面に残っている残渣を

ピールテープを用いて残渣剥離を行います。

ドライ工程で、コスト低減に有用です。

製品特徴

プラットホーム

###タツモマルチレイアウト機構採用により、ユニット単体から装置化まで多彩な形態をご提供。

プロセスユニット

###PEEL圧力モニタリング機構搭載 

###テープフレームレス機構対応可能(Option)

操作性

###GUI画面による優れた操作性を実現。複雑なレシピ編集も簡単にできます。

製品規格

ピール装置
TWH-PLシリーズ   
処理ワーク
φ200 or 300 mmウェーハ
圧力
0 ~ 300 N
速度
0 ~ 20 mm/sec
テープコア内径
φ76.8 mm
その他
安全仕様準拠
機械剥離装置
TWHシリーズ 機械剥離装置

タツモが開発したユニークな機構を持つこの機械剥離装置は、他社にない圧倒的な剥離力を秘めており、かつデバイス、支持体に優しい構造になっています。

製品特徴

プラットホーム

###熱硬化/可塑型対応 (室温)機械剥離装置

プロセスユニット

###タツモ独自剥離機構(特許申請中) Ultra Smoothness

###ウェハをダイシングフレームに貼り付けて処理します。

操作性

###GUI画面による優れた操作性を実現。複雑なレシピ編集も簡単にできます。

製品規格

機械剥離装置
TWH-SRシリーズ
処理ワーク
φ150~300mmウェーハ
支持体基板
Si ,GLASS 等
ダイシングフレーム、テープ
使用する
チャック
ポーラスチャック
剥離機構
タツモオリジナルブレード搭載
その他
室温
テープフレーム
対応洗浄装置
TWHシリーズ テープフレーム 対応洗浄装置

ウェーハをテープフレームに貼り付けたままデバイス表面の洗浄を行います。

テープフレームは、専用のガードにより保護されるため溶剤接触はありません。

製品特徴

プラットホーム

###タツモマルチレイアウト機構採用により、ユニット単体から装置化まで多彩な形態をご提供。

プロセスユニット

###高段差デバイス形状対応

###選択式ノズルシステム

###2流体スプレー搭載可能

###超音波洗浄機構搭載可能

###廃液タンク濾過方式選択可能

操作性

###GUI画面による優れた操作性を実現。複雑なレシピ編集も簡単にできます。

製品規格

テープフレーム対応洗浄装置
TWH-CCシリーズ
サイズ
テープフレーム8インチ、12インチ用
回転数
0 ~ 1500[rpm]
ノズル搭載数
2系統
その他
安全仕様準拠
TWHシリーズ 貼合装置

開発中であった熱硬化型/可塑型材料を使用する貼合装置がリリースされました。

タツモでは、高性能である以上に効果対費用を考えたリーズナブルな価格をめざした装置を提供致します。

製品特徴

プラットホーム

###タツモマルチレイアウト機構採用により、ユニット単体から装置化まで多彩な形態をご提供。

プロセスユニット

###250℃まで昇温可能

###支持体としてSiあるいはGlassの貼合が可能

操作性

###GUI画面による優れた操作性を実現。複雑なレシピ編集も簡単にできます。

製品規格

貼合装置
WH-BDシリーズ
処理ワークサイズ
φ200 or 300 mm
アライメント精度
X-Y: 30μm
貼合圧
φ300: 20kN φ200:10kN
チャック
静電チャック仕様
温度
最大 250℃対応
真空圧
< 10Pa
貼合精度
TTV < 3μm *Bare wafer使用時、50μm膜厚
その他
安全仕様準拠
塗布貼合装置
TWSシリーズ 塗布貼合装置

高度な3次元実装、デバイス薄化の脆弱性対策等を目的としたウェーハの極薄化を支援し、半導体パッケージングの更なる小型化、省エネを進めるために開発/設計されました。

弊社の塗付技術を駆使した均一な膜圧塗布を行い、支持体と貼合した後に紫外線で硬化させます。

製品特徴

プラットホーム

###タツモの長年のコーター開発の技術を生かし、UV硬化型材料に特化した最適な装置を開発。

###塗布から、貼合まで自動で行います。

プロセスユニット

###25WPH以上のスループットを達成

###3um以下のTTV(ウェハの平坦度適用領域での厚さの最大値と最小値の差)を達成   

###常温貼り合わせ(UV硬化樹脂を採用)により支持基板との貼り合わせの際に熱による衝撃はほとんどありません。

###支持基板を繰り返し使用する事が可能でコスト低減に貢献します。

###ガラスのリサイクル装置もご用意しております。

###ドライプロセス…貼り合わせ、剥離は完全ドライプロセスにより行われます。

操作性

###GUI画面による優れた操作性を実現。複雑なレシピ編集も簡単にできます。

製品規格

処理ワーク
■2000シリーズφ150~200mmウェーハ(±1.0)■3000シリーズφ200~300mmウェーハ(±1.0)
支持体基板
GLASS。処理ワークの0.5~1.0mmの大口径のものを推奨。
スピンカップ
搭載 (有機溶剤の使用なし)
貼り合わせ機構
搭載
カセット形式
■2000シリーズ通常OPENまたは、倍ピッチカセット■3000シリーズFOUP/FOSB
その他
安全仕様準拠
支持体剥離装置
TWSシリーズ 支持体剥離装置

マウンターによって貼合されたワークは、バッググラインドされ薄化された後に

裏面プロセス等を経て、デマウンターにて支持体とデバイスが剥離されます。

製品特徴

プラットホーム

###UV硬化型材料で貼合されたワークをGlass面からレーザーを照射し剥離層を焼き切ります。

###デバイス面上には接着剤が残りますので、PEEL機構で剥離します。

プロセスユニット

###25WPH以上のスループットを達成(デバイスによります)

###YAGレーザー   

###PEEL機構

###ダイシングテープフレーム対応

###フレームレス仕様も対応可能

###完全ドライプロセス

操作性

###GUI画面による優れた操作性を実現。複雑なレシピ編集も簡単にできます。

製品規格

処理ワーク
■2000シリーズ φ150~200mmウェーハ ■3000シリーズ φ200~300mmウェーハ
支持体基板
GLASS
レーザー
搭載
PEEL
搭載
カセット形式
OPENカセットまたはダイシングフレーム専用カセット
その他
安全仕様準拠
支持体剥離層成膜装置
TWSシリーズ 支持体剥離層成膜装置

支持体となるガラスには、あらかじめリリース層となる膜を塗布しておく必要があります。

そのため、洗浄装置で洗浄後にリリース層を塗布します。

ID管理機能によりガラスの使用された回数のカウントが可能です。

製品特徴

プラットホーム

###ロボット搬送軸を中心に、ユニットが構成されています。

###コータで実績のあるノウハウを投入し塗布の難しいリリース層液を高精度に仕上げます。

プロセスユニット

###高いスループットを達成

###キャニスターキャビネット(オプション)

###有機溶剤を使用。

操作性

###GUI画面による優れた操作性を実現。複雑なレシピ編集も簡単にできます。

製品規格

処理ワーク
■2000シリーズ φ150~200mm ガラス(±1.0) ■3000シリーズ φ200~300mm ガラス(±1.0)
使用主剤
お問合せください。
溶剤
お問合せください。
塗布カップ
お問合せください。
ベーク
お問合せください。
カセット形式
お問合せください。
その他
安全仕様準拠
支持体洗浄装置
TWSシリーズ 支持体洗浄装置

デマウンターで剥離後、回収された支持体の残渣を洗浄します。

製品特徴

プラットホーム

###ロボット搬送軸を中心に、横方向にユニットが校正されています。

プロセスユニット

###キャニスターキャビネット

###洗浄カップ

操作性

###GUI画面による優れた操作性を実現。複雑なレシピ編集も簡単にできます。

製品規格

処理ワーク
■2000シリーズ φ150~200mm ガラス(±1.0) ■3000シリーズ φ200~300mm ガラス(±1.0)
使用主剤
お問合せください。
溶剤
お問合せください。
洗浄カップ
お問合せください。
ベーク
お問合せください。
カセット形式
お問合せください。
その他
安全仕様準拠

お問い合わせ・ご相談

貴社名必須
部署名必須
氏名必須
メールアドレス必須
メールアドレス(確認)必須
郵便番号必須
-
都道府県必須
市区町村必須
番地必須
建物等必須
電話番号必須
- -
お問い合わせ・ご相談内容

個人情報保護方針をお読みいただき、同意の上送信してください。


プロセス1事業 営業課

(086)239-5530

(086)239-5511

TOPへ戻る