PRODUCTS製品情報

製品特徴

プラットホーム

###タツモマルチレイアウト機構採用により、ユニット単体から装置化まで多彩な形態をご提供。

プロセスユニット

###機械剥離ユニット搭載

###洗浄機構搭載　

###防爆、消防法等、各種安全仕様

操作性

###GUI画面による優れた操作性を実現。複雑なレシピ編集も簡単にできます。

製品特徴

プラットホーム

###タツモマルチレイアウト機構採用により、ユニット単体から装置化まで多彩な形態をご提供。

プロセスユニット

###PEEL圧力モニタリング機構搭載　

###テープフレームレス機構対応可能(Option)

操作性

###GUI画面による優れた操作性を実現。複雑なレシピ編集も簡単にできます。

製品特徴

プラットホーム

###熱硬化/可塑型対応　(室温)機械剥離装置

プロセスユニット

###タツモ独自剥離機構(特許申請中)　Ultra Smoothness

###ウェハをダイシングフレームに貼り付けて処理します。

操作性

###GUI画面による優れた操作性を実現。複雑なレシピ編集も簡単にできます。

製品特徴

プラットホーム

###タツモマルチレイアウト機構採用により、ユニット単体から装置化まで多彩な形態をご提供。

プロセスユニット

###高段差デバイス形状対応

###選択式ノズルシステム

###2流体スプレー搭載可能

###超音波洗浄機構搭載可能

###廃液タンク濾過方式選択可能

操作性

###GUI画面による優れた操作性を実現。複雑なレシピ編集も簡単にできます。

製品特徴

プラットホーム

###タツモマルチレイアウト機構採用により、ユニット単体から装置化まで多彩な形態をご提供。

プロセスユニット

###250℃まで昇温可能

###支持体としてSiあるいはGlassの貼合が可能

操作性

###GUI画面による優れた操作性を実現。複雑なレシピ編集も簡単にできます。

製品特徴

プラットホーム

###タツモの長年のコーター開発の技術を生かし、UV硬化型材料に特化した最適な装置を開発。

###塗布から、貼合まで自動で行います。

プロセスユニット

###25WPH以上のスループットを達成

###3um以下のTTV(ウェハの平坦度適用領域での厚さの最大値と最小値の差)を達成　 　

###常温貼り合わせ(UV硬化樹脂を採用)により支持基板との貼り合わせの際に熱による衝撃はほとんどありません。

###支持基板を繰り返し使用する事が可能でコスト低減に貢献します。

###ガラスのリサイクル装置もご用意しております。

###ドライプロセス…貼り合わせ、剥離は完全ドライプロセスにより行われます。

操作性

###GUI画面による優れた操作性を実現。複雑なレシピ編集も簡単にできます。

製品特徴

プラットホーム

###UV硬化型材料で貼合されたワークをGlass面からレーザーを照射し剥離層を焼き切ります。

###デバイス面上には接着剤が残りますので、PEEL機構で剥離します。

プロセスユニット

###25WPH以上のスループットを達成(デバイスによります)

###YAGレーザー　 　

###PEEL機構

###ダイシングテープフレーム対応

###フレームレス仕様も対応可能

###完全ドライプロセス

操作性

###GUI画面による優れた操作性を実現。複雑なレシピ編集も簡単にできます。

製品特徴

プラットホーム

###ロボット搬送軸を中心に、ユニットが構成されています。

###コータで実績のあるノウハウを投入し塗布の難しいリリース層液を高精度に仕上げます。

プロセスユニット

###高いスループットを達成

###キャニスターキャビネット(オプション)

###有機溶剤を使用。

操作性

###GUI画面による優れた操作性を実現。複雑なレシピ編集も簡単にできます。

製品特徴

プラットホーム

###ロボット搬送軸を中心に、横方向にユニットが校正されています。

プロセスユニット

###キャニスターキャビネット

###洗浄カップ

操作性

###GUI画面による優れた操作性を実現。複雑なレシピ編集も簡単にできます。