PRODUCTS製品情報

半導体製造装置

SPRシリーズ塗布・現像装置

SPR3000
SPRシリーズ SPR3000

SPR3000シリーズは、特に高速処理に特化したタツモフラッグシップコータ/デベロッパです。

装置構成に柔軟性と拡張性を持たせ、ユニット単位で必要な数だけ選択、構成できるクラスタシステムを採用し、オーバーベーク、タクト管理機能も搭載しています。

製品特徴

プラットホーム

###SPR3000シリーズは、カセットtoカセットで200mm~300mmウェハに対応可能な全自動処理装置です。

###さらに、プロセスユニットを自由にレイアウトできる設計のため、お客様のプロセスやスペースにも柔軟に対応できます。

プロセスユニット

###コータ

###塗布プロセスに対して、スピンコート部/ベークプレート部の組み合わせによる汎用コータの構成から、回転カップ部/スピンレスコート部等を組み合わせた特殊コータの構成まで対応可能で、数μm~100μmの膜厚形成が可能です。

###デベロッパ

###現像プロセスに対して、高速現像ユニットを準備しています。 

###厚膜レジストの長時間現像を高速で処理します。(1/2~1/3)

###ベーク

###オーバーベーク機構搭載 最大16個設置可能

###クールプレート

###高粘度塗布対応

###厚膜塗布対応

###高温ベーク搭載可能(オプション)

操作性

###GUI画面による優れた操作性を実現。複雑なレシピ編集も簡単に行えます。

製品規格

適用ワーク
200mm~300mmウェーハ
カップ数
塗布+現像=最大4個
ベーク数
最大16個(250℃)焼付き防止機構搭載
クールプレート
搭載可能
高粘度
ポンプ塗布可能
高温ベーク
オプションで最大450℃

お問い合わせ・ご相談

貴社名必須
部署名必須
氏名必須
メールアドレス必須
メールアドレス(確認)必須
郵便番号必須
-
都道府県必須
市区町村必須
番地必須
建物等任意
電話番号必須
- -
お問い合わせ・ご相談内容必須

個人情報保護方針をお読みいただき、同意の上送信してください。


プロセス1事業 営業課

(086)239-5530

(086)239-5511

TOPへ戻る